ZHCSQM7A may   2022  – march 2023 TPS65219

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  System Control Thresholds
    6. 6.6  BUCK1 Converter
    7. 6.7  BUCK2, BUCK3 Converter
    8. 6.8  General Purpose LDOs (LDO1, LDO2)
    9. 6.9  General Purpose LDOs (LDO3, LDO4)
    10. 6.10 GPIOs and multi-function pins (EN/PB/VSENSE, nRSTOUT, nINT, GPO1, GPO2, GPIO, MODE/RESET, MODE/STBY, VSEL_SD/VSEL_DDR)
    11. 6.11 Voltage and Temperature Monitors
    12. 6.12 I2C Interface
    13. 6.13 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Power-Up Sequencing
      2. 7.3.2  Power-Down Sequencing
      3. 7.3.3  Push Button and Enable Input (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  Reset to SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  Buck Converters (Buck1, Buck2, and Buck3)
      6. 7.3.6  Linear Regulators (LDO1 through LDO4)
      7. 7.3.7  Interrupt Pin (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM and Low Power Modes (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM and Reset (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 Voltage Select pin (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 General Purpose Inputs or Outputs (GPO1, GPO2, and GPIO)
      12. 7.3.12 I2C-Compatible Interface
        1. 7.3.12.1 Data Validity
        2. 7.3.12.2 Start and Stop Conditions
        3. 7.3.12.3 Transferring Data
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Modes of Operation
        1. 7.4.1.1 OFF State
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE State
        3. 7.4.1.3 ACTIVE State
        4. 7.4.1.4 STBY State
        5. 7.4.1.5 Fault Handling
    5. 7.5 User Registers
    6. 7.6 Device Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Application Example
      2. 8.2.2 Design Requirements
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Buck1, Buck2, Buck3 Design Procedure
        2. 8.2.3.2 LDO1, LDO2 Design Procedure
        3. 8.2.3.3 LDO3, LDO4 Design Procedure
        4. 8.2.3.4 VSYS, VDD1P8
        5. 8.2.3.5 Digital Signals Design Procedure
    3. 8.3 Application Curves
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
      2. 8.5.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
  • RHB|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

3 说明

TPS65219 是一款电源管理 IC (PMIC)，旨在为便携式和固定式应用中的各种 SoC 供电。该 PMIC 的额定环境温度范围为 -40°C 至 +105°C，因此适用于各种工业应用。该器件包括三个同步直流/直流降压转换器和四个线性稳压器。

直流/直流转换器能够提供 1 个 3.5A 电流和 2 个 2A 电流。这些转换器需要一个 470nH 的小型电感器、一个 4.7μF 的输入电容，以及每个电源轨一个最小 10μF 的输出电容。

其中两个 LDO 在 0.6V 至 3.4V 的输出电压范围内支持 400mA 的输出电流。这些 LDO 支持旁路模式，充当负载开关，并允许在工作期间改变电压。其他两个 LDO 在 1.2V 至 3.3V 的输出电压范围内支持 300mA 的输出电流。这些 LDO 也支持负载开关模式。

I2C 接口、IO、GPIO 和多功能引脚 (MFP) 可实现与各种 SoC 的无缝连接。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPS65219 32 引脚 QFN 4.00mm × 4.00mm
TPS65219 32 引脚 QFN 5.00mm × 5.00mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20220311-SS0I-28JR-7Q48-X3P0VVMTKCJM-low.svg