ZHCSRH7 july   2023 TPS631012 , TPS631013

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较表
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性 
    6. 7.6 时序要求
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 8.3.2 使能和软启动
      3. 8.3.3 器件使能 (EN)
      4. 8.3.4 正向电压输出控制
      5. 8.3.5 模式选择 (PFM/FPWM)
      6. 8.3.6 输出放电
      7. 8.3.7 反向电流运行
      8. 8.3.8 保护特性
        1. 8.3.8.1 输入过压保护
        2. 8.3.8.2 输出过压保护
        3. 8.3.8.3 短路保护/断续
        4. 8.3.8.4 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式和快速 + 模式协议
      3. 8.5.3 I2C 更新序列
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 寄存器说明
        1. 8.6.1.1 寄存器映射
        2. 8.6.1.2 寄存器 CONTROL1(寄存器地址:0x02;默认:0x08)
        3. 8.6.1.3 寄存器 VOUT(寄存器地址:0x03;默认:0x5C)
        4. 8.6.1.4 寄存器 CONTROL2(寄存器地址:0x05;默认:0x45)
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 输出电容器选型
        3. 9.2.2.3 输入电容器选择
        4. 9.2.2.4 设定输出电压
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

寄存器 CONTROL2(寄存器地址:0x05;默认:0x45)

返回寄存器映射

表 8-7 寄存器 CONTROL2 格式
7 6 5 4 3 2 1 0
FPWM FAST_RAMP_EN EN_DISCH_VOUT[1:0] CL_RAMP_MIN TD_RAMP[2:0]
读/写 R/W R/W R/W R/W
说明:R/W = 读取/写入

表 8-8 寄存器 CONTROL2 字段说明
字段类型复位说明
7FPWM读/写0b0强制 PWM 操作

0:禁用,1:ENABLE

6FAST_RAMP_EN读/写0b1器件启动速度可快于 VOUT 斜坡

0:禁用,1:ENABLE

5:4EN_DISCH_VOUT[1:0]读/写0b00启用 BUBO Vout 放电

00:DISABLE

01:慢速 (34mA)

10:中速 (67mA)

11:快速 (100mA)

3CL_RAMP_MIN读/写0b0定义软启动斜坡期间的最小电流限值

0:低电平 (500mA)

1:高电平(2 倍低电平)

2:0TD_RAMP[2:0]读/写0b101定义 Vo 软启动斜坡的斜坡时间

000:0.256ms

001:0.512ms

010:1.024ms

011:1.920ms

100:3.584ms

101:7.552ms

110:9.600ms

111:24.320ms