ZHCSEU8 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSEU8H March 2016 – June 2025 TPS56C215

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RNN|18
- MPQF456D

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

5.5 电气特性

T_J = –40°C 至 150°C，V_IN = 12V（除非另有说明）

参数		条件	最小值	典型值	最大值	单位
电源电流
I_IN	VIN 电源电流	T_J = 25°C，V_EN = 5V，非开关		146		µA
I_VINSDN	VIN 关断电流	T_J= 25°C，V_EN= 0V		9.3		µA
逻辑阈值
V_ENH	EN 高电平阈值电压		1.175	1.225	1.3	V
V_ENL	EN 低电平阈值电压		1.025	1.104	1.15	V
V_ENHYS				0.121		V
I_ENp1	EN 上拉电流	V_EN = 1.0V	0.35	1.91	2.95	µA
I_ENp2	EN 上拉电流	V_EN = 1.3V	3	4.197	5.5	µA
反馈电压
V_FB	FB 电压	T_J = 25℃	598	600	602	mV
		T_J = 0°C 至 85°C	597.5	600	602.5	mV
		T_J = -40°C 至 85°C	594	600	602.5	mV
		T_J = –40°C 至 150°C	594	600	606	mV
LDO 电压
VREG5	LDO 输出电压	T_J = –40°C 至 150°C	4.58	4.7	4.83	V
ILIM5	LDO 输出电流限制	T_J = –40°C 至 150°C	100	150	200	mA
MOSFET
R_DS(on)H	高侧开关电阻	T_J = 25°C，V_VREG5 = 4.7V		7.8		mΩ
R_DS(on)L	低侧开关电阻	T_J = 25°C，V_VREG5 = 4.7V		3.2		mΩ
软启动
I_ss	软启动充电电流	T_J = –40°C 至 150°C	4.9	6	7.1	µA
电流限值
I_OCL	电流限制（低侧拉电流）	ILIM-1 选项，谷值电流	9.775	11.5	13.225	A
I_OCL	电流限制（低侧拉电流）	ILIM 选项，谷值电流	11.73	13.8	15.87	A
	电流限制（低侧负电流）	谷值电流		4		A
电源正常
V_PGOODTH	PGOOD 阈值	V_FB 下降（故障）		84%
		V_FB 上升（正常）		93%
		V_FB 上升（故障）		116%
		V_FB 下降（正常）		108%
输出欠压和过压保护
V_OVP	输出 OVP 阈值	OVP 检测		121% × V_FB
V_UVP	输出 UVP 阈值	断续检测		70% × V_FB
热关断
T_SDN	热关断阈值	关断温度		160		°C
T_SDN	热关断阈值	迟滞		15		°C
UVLO
UVLO	UVLO 阈值	VREG5 上升电压		4.25		V
		VREG5 下降电压		3.52		V
		VREG5 迟滞		730		mV
UVLO，VREG5 = 4.7V	UVLO 阈值，VREG5 = 4.7V	VIN 上升电压，VREG5 = 4.7V		3.32		V
		VIN 下降电压，VREG5 = 4.7V		3.24		V
		VIN 迟滞，VREG5 = 4.7V		80		mV