ZHCSEU8H March   2016  – June 2025 TPS56C215

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  PWM 运行和 D-CAP3™ 控制模式
      2. 6.3.2  Eco-mode 控制
      3. 6.3.3  4.7V LDO
      4. 6.3.4  模式选择
      5. 6.3.5  软启动和预偏置软启动
      6. 6.3.6  使能端和可调节 UVLO
      7. 6.3.7  电源正常
      8. 6.3.8  过流保护和欠压保护
      9. 6.3.9  瞬态响应增强
      10. 6.3.10 UVLO 保护
      11. 6.3.11 热关断
      12. 6.3.12 输出电压放电
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 轻负载运行
      2. 6.4.2 待机运行
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 外部元件选型
          1. 7.2.2.2.1 输出电压设定点
          2. 7.2.2.2.2 开关频率和 MODE 选择
          3. 7.2.2.2.3 电感器选型
          4. 7.2.2.2.4 输出电容器选型
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装标识

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

概述

TPS56C215 是可在 3.8V 至 17V 输入电压 (VIN) 范围内运行的高密度同步降压转换器。该器件具有 7.8mΩ 和 3.2mΩ 的集成 MOSFET,可在高达 12A 的电流下实现高效率。该器件采用 D-CAP3 控制模式,无需外部补偿元件即可提供快速瞬态响应,并具有精确的反馈电压。该控制拓扑可在 FCCM 工作模式(在较高负载条件下)与 DCM/Eco-mode 工作模式(在较轻负载条件下)之间实现无缝切换。DCM/Eco-mode 使 TPS56C215 能够在轻负载条件下保持高效率。TPS56C215 既能够适应诸如 POSCAP 或 SP-CAP 的低等效串联电阻 (ESR) 输出电容,也能够适应超低 ESR 陶瓷电容。

TPS56C215 提供三种可切换开关频率 (FSW) (400kHz、800kHz 和 1200kHz),便于灵活地优化设计以实现更高的效率或更小的尺寸。该器件有两个可选的电流限制。所有这些选项都是通过在 MODE 引脚上选择合适的电压来进行配置。

TPS56C215 有一个 4.7V 的内部 LDO,可为所有内部电路提供辅助电源。该器件允许利用 VREG5 引脚上的外部电压对这个内部 LDO 进行过驱,从而提高转换器的效率。欠压锁定 (UVLO) 电路会监测 VREG5 引脚电压,以便保护内部电路免受低输入电压的影响。该器件在 EN 引脚上有一个内部上拉电流源,即使在 EN 引脚悬空的情况下也可以启用该器件。

可以通过将电容器连接到 SS 引脚来选择软启动时间。该器件不受输出短路、欠压和过热情况的影响。