ZHCSEU8H March   2016  – June 2025 TPS56C215

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  PWM 运行和 D-CAP3™ 控制模式
      2. 6.3.2  Eco-mode 控制
      3. 6.3.3  4.7V LDO
      4. 6.3.4  模式选择
      5. 6.3.5  软启动和预偏置软启动
      6. 6.3.6  使能端和可调节 UVLO
      7. 6.3.7  电源正常
      8. 6.3.8  过流保护和欠压保护
      9. 6.3.9  瞬态响应增强
      10. 6.3.10 UVLO 保护
      11. 6.3.11 热关断
      12. 6.3.12 输出电压放电
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 轻负载运行
      2. 6.4.2 待机运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 外部元件选型
          1. 7.2.2.2.1 输出电压设定点
          2. 7.2.2.2.2 开关频率和 MODE 选择
          3. 7.2.2.2.3 电感器选型
          4. 7.2.2.2.4 输出电容器选型
          5. 7.2.2.2.5 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装标识

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.2 布局示例

图 7-9 展示了建议的顶面布局。元件参考标号与图 7-1 中所示电路一致。EN 的电阻分压器未用于图 7-1 的电路中，但显示于布局中以供参考。

TPS56C215 顶层布局图 7-9 顶层布局

图 7-10 展示了第一个内层的建议布局。该图包含一个大面积 PGND 平面和一个小型 ANGD 隔离区域。AGND 和 PGND 通过单点连接以减小循环电流。

TPS56C215 中间层 1 布局图 7-10 中间层 1 布局

图 7-11 展示了第二个内层的建议布局。该图包含一个大面积 PGND 平面、一个用于连接顶面两个 VIN 铜箔区的小型覆铜区，以及另一个 VOUT 覆铜区。

TPS56C215 中间层 2 布局图 7-11 中间层 2 布局

图 7-12 展示了底层的建议布局。该图包含一个大面积 PGND 平面和一条用于将启动电容器连接到 SW 节点的布线。

TPS56C215 底层布局图 7-12 底层布局