ZHCSPA7B March   2023  – January 2024 TPS56836 , TPS56837 , TPS56838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2  模式选择
      3. 6.3.3  软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4  启用并调节欠压锁定
      5. 6.3.5  输出过流限制和欠压保护
      6. 6.3.6  过压保护
      7. 6.3.7  欠压闭锁 (UVLO) 保护
      8. 6.3.8  热关断保护
      9. 6.3.9  输出电压放电
      10. 6.3.10 电源正常
      11. 6.3.11 大负荷运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机运行
      2. 6.4.2 Eco-mode
      3. 6.4.3 强制连续导通模式
      4. 6.4.4 Out-of-Audio™ 模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 7.2.2.4 输入电容器选择
        5. 7.2.2.5 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

  1. 采用四层 PCB 和尽可能分区的接地平面，以实现良好的热性能。以使用 2-1-1-2oz 铜的 76mm × 76mm 四层 PCB 为例。
  2. 为减少布线阻抗，VIN 和 PGND 布线越宽越好。从散热的角度来看，宽阔的区域也是有利的。
  3. 为 PGND 焊盘至少放置两个过孔，以获得更好的热性能。
  4. 将输入电容器和输出电容器放置在尽可能靠近器件的位置，以尽可能减少布线阻抗。
  5. 为输入电容器和输出电容器提供足够的通孔。
  6. 从物理角度而言，SW 布线应尽可能短且宽，从而最大限度地减小辐射发射。
  7. 不可使开关电流在器件下流过。
  8. 将 SS 布线尽可能靠近 SW 布线，以尽可能减少软启动期间的耦合。
  9. 将单独的 VOUT 路径连接到上部反馈电阻器。
  10. 使电压反馈环路远离高压开关布线的位置，并且最好具有接地屏蔽。
  11. 为避免噪声耦合，VFB 节点的布线应尽可能小。还应使反馈电阻器和前馈电容器靠近 IC。
  12. 使输出电容器和 PGND 引脚之间的 PGND 布线尽可能宽，以尽可能减小布线阻抗。
  13. 请注意，内层 1 为 PGND 和 AGND，采用单点网带。
  14. 请注意，内层 2 为 PGND，旨在实现更好的散热性能。