ZHCSPA7B March   2023  – January 2024 TPS56836 , TPS56837 , TPS56838

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自适应导通时间控制和 PWM 运行
      2. 6.3.2  模式选择
      3. 6.3.3  软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4  启用并调节欠压锁定
      5. 6.3.5  输出过流限制和欠压保护
      6. 6.3.6  过压保护
      7. 6.3.7  欠压闭锁 (UVLO) 保护
      8. 6.3.8  热关断保护
      9. 6.3.9  输出电压放电
      10. 6.3.10 电源正常
      11. 6.3.11 大负荷运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机运行
      2. 6.4.2 Eco-mode
      3. 6.4.3 强制连续导通模式
      4. 6.4.4 Out-of-Audio™ 模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 7.2.2.4 输入电容器选择
        5. 7.2.2.5 自举电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

GUID-20230213-SS0I-TMNQ-F5TG-RZQBGK4W1HZV-low.svg图 4-1 RPA 封装10 引脚 VQFN-HR顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
EN1I启用输入控制。将 EN 驱动为高电平或让该引脚悬空可启用转换器。可以使用该引脚、VIN 与 AGND 之间的电阻分压器来实现外部 UVLO。
FB2I输出反馈。通过反馈电阻分压器将 FB 连接到输出电压。
AGND3G内部模拟电路的地。将 AGND 单点连接至 PGND 平面。
PG4 O开漏电源正常状态指示器，如果因过压、欠压、热关断、EN 关断或在软启动期间输出电压超出 PG 阈值，则该引脚将置为低电平。
SS5O软启动时间选择引脚。将外部电容器连接到 AGND 可设置软启动时间，如果未连接外部电容器，则软启动时间默认为 1.8ms。
SW6O开关节点端子通过宽而短的轨道将输出电感器连接到该引脚。
BOOT7I高侧 MOSFET 栅极驱动电压的电源输入。在 BOOT 和 SW 间连接一个 0.1µF 自举电容器。
VIN8P输入电压电源引脚。高侧 MOSFET 的漏极端子。在 VIN 和 PGND 之间连接输入去耦电容器。
PGND9G电源接地端子。低侧 MOSFET 的源极端子。
MODE10I开关频率和电流限制选择引脚。针对表 6-1 中所示的不同 MODE 选项，将此引脚通过一个电阻器连接到 AGND。
(1) I = 输入，P = 电源，G = 接地，O = 输出。