ZHDS087 February   2026 TPS562242B , TPS563247

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 PWM 运行和 D-CAP3™ 控制模式
      2. 6.3.2 Eco-mode 控制
      3. 6.3.3 软启动和预偏置软启动
      4. 6.3.4 过压保护
      5. 6.3.5 大占空比运行
      6. 6.3.6 电流保护和欠压保护
      7. 6.3.7 欠压锁定 (UVLO) 保护
      8. 6.3.8 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 Eco-mode 运行
      2. 6.4.2 FCCM 模式运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 输出电压电阻器选型
        3. 7.2.2.3 输出滤波器选型
        4. 7.2.2.4 输入电容器选型
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

5.4 热性能信息

热指标(1) DRL (SOT-563) 单位
6 引脚
RθJA(2) 结至环境热阻 137.4 °C/W
RθJA_effective(3) EVM 板上的结到环境热阻 74 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 58.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 29.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 29.4 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 此表中给出的 RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是在标准 JEDEC 板上模拟得出的。这些值并不代表在实际应用中获得的性能。
(3) RθJA_effective 在 TPS563242 EVM 板上进行了测试（双层，铜厚度为 2oz），测试条件为 VIN = 12V、VOUT = 5V、IOUT = 3A、TA = 25°C。