ZHCSVQ8B April   2024  – October 2025 TPS3842

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 SENSE 输入
        1. 7.3.1.1 SENSE 迟滞
      2. 7.3.2 选择 SENSE 延迟时间
      3. 7.3.3 选择 RESET 延迟时间
      4. 7.3.4 RESET 输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行 (VDD > VDD(min))
      2. 7.4.2 高于上电复位但低于 VDD(min) (VPOR < VDD < VDD(min))
      3. 7.4.3 低于上电复位（VDD < VPOR）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 满足检测和复位延迟要求
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 电源相关建议
      5. 8.2.5 布局
        1. 8.2.5.1 布局指南
        2. 8.2.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 商标
    3. 9.3 静电放电警告
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.5.1 布局指南

  • 确保与 VDD 引脚的连接具有低阻抗。良好的模拟设计实践是尽可能靠近 VDD 引脚放置一个大于 0.1μF 的陶瓷电容器。
  • 对于嘈杂环境以及为了增强 SENSE 引脚上的抗噪性能，在 SENSE 引脚和 GND 之间使用可选的 1nF 电容器可以降低对受监控信号上瞬态电压的灵敏度。增强抗噪性能的替代方法是使用 CTS 功能。
  • 如果在 CTS 或 CTR 上使用了电容器，请将这些元件尽可能靠近相应的引脚放置。如果电容器可调引脚保持未连接，请确保尽量减小寄生电容值，以免影响 tPD 或 tCTR。
  • 将 RESET/RESET 上的上拉电阻尽可能靠近引脚放置。
  • 布置金属走线时，应尽量将高压走线与低压走线分开。
  • 高压金属焊盘或走线与低压金属焊盘或走线的距离不要超过 20mil (0.5mm)。