ZHCSW48 July   2025 TPS2HC08-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 精确的电流检测
      2. 8.3.2 过流保护
        1. 8.3.2.1 热关断
          1. 8.3.2.1.1 相对热关断
          2. 8.3.2.1.2 绝对热关断
        2. 8.3.2.2 可调节限流
          1. 8.3.2.2.1 使用热调节的电流限制
          2. 8.3.2.2.2 不使用热调节的电流限制
          3. 8.3.2.2.3 电流限制折返
      3. 8.3.3 从热关断中重试
      4. 8.3.4 电感负载关断钳位
      5. 8.3.5 故障检测和报告
        1. 8.3.5.1 诊断使能功能
        2. 8.3.5.2 电流检测的多路复用
        3. 8.3.5.3 故障报告
        4. 8.3.5.4 故障表
      6. 8.3.6 全面诊断
        1. 8.3.6.1 开路负载检测
          1. 8.3.6.1.1 通道导通
          2. 8.3.6.1.2 通道关断
        2. 8.3.6.2 电池短路检测
        3. 8.3.6.3 反极性和电池反向保护
      7. 8.3.7 全面保护
        1. 8.3.7.1 UVLO 保护
        2. 8.3.7.2 接地失效保护
        3. 8.3.7.3 电源失效保护
        4. 8.3.7.4 反向电流保护
        5. 8.3.7.5 MCU I/O 保护
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 应用限制
        1. 9.1.1.1 短路保护
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 无接地网络
        2. 9.4.2.2 有接地网络
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAH|11
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

为了获得良好的热性能，请将 VBB 焊盘连接到大面积覆铜。在顶部 PCB 层，覆铜可能超出封装尺寸，如下面的布局示例所示。除此之外，建议在一个或多个内部 PCB 层和/或底层上布置一个 VBB 平面。过孔必须将这些平面连接到顶部 VBB 覆铜。将 VOUT1 和 VOUT2 焊盘连接到电路板上的大面积覆铜还有助于实现更好的热性能，因为热量可以通过内部铜柱传递到电路板上的大面积覆铜。

TI 建议将连接到微控制器的 IO 信号布线到过孔，然后穿过内部 PCB 层。

如果在设计中使用 CIC 电容器，则必须将其尽可能靠近器件的 VBB 和 GND 引脚。如果使用接地网络进行电池反向保护，则 C IC 电容器必须从 VBB 网络连接到 IC_GND 网络。CVBB 电容器必须靠近 VBB 引脚放置，并连接到系统接地端以获得出色的性能。

RLIM 元件必须放置在靠近器件的 ILIM 和 GND 引脚的位置。如果使用接地网络进行电池反向保护，则 RLIM 必须从 ILIM 引脚连接到 IC_GND 网络，以获得出色的电流限制性能。