ZHCSW48 July   2025 TPS2HC08-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 精确的电流检测
      2. 8.3.2 过流保护
        1. 8.3.2.1 热关断
          1. 8.3.2.1.1 相对热关断
          2. 8.3.2.1.2 绝对热关断
        2. 8.3.2.2 可调节限流
          1. 8.3.2.2.1 使用热调节的电流限制
          2. 8.3.2.2.2 不使用热调节的电流限制
          3. 8.3.2.2.3 电流限制折返
      3. 8.3.3 从热关断中重试
      4. 8.3.4 电感负载关断钳位
      5. 8.3.5 故障检测和报告
        1. 8.3.5.1 诊断使能功能
        2. 8.3.5.2 电流检测的多路复用
        3. 8.3.5.3 故障报告
        4. 8.3.5.4 故障表
      6. 8.3.6 全面诊断
        1. 8.3.6.1 开路负载检测
          1. 8.3.6.1.1 通道导通
          2. 8.3.6.1.2 通道关断
        2. 8.3.6.2 电池短路检测
        3. 8.3.6.3 反极性和电池反向保护
      7. 8.3.7 全面保护
        1. 8.3.7.1 UVLO 保护
        2. 8.3.7.2 接地失效保护
        3. 8.3.7.3 电源失效保护
        4. 8.3.7.4 反向电流保护
        5. 8.3.7.5 MCU I/O 保护
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 应用限制
        1. 9.1.1.1 短路保护
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 无接地网络
        2. 9.4.2.2 有接地网络
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAH|11
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.3.2.2.3 电流限制折返

为了保护 MOSFET 在高 VDS 电压下免受过流影响，器件提供了电流限制折返机制。如果 ILIM 设置为大于 20A 且 VBB 电压大于 VDET1，则电流限制折返至 20A。如果 VBB 电压高于 VDET2，则在 ILIM 设置大于 10A 时电流限值将折返至 10A。