ZHCSXK5 September   2024 TPS26750

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
      1. 5.1.1 TPS26750 - 绝对最大额定值
      2. 5.1.2 TPS26750 - 绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
      1. 5.3.1 TPS26750 - 建议运行条件
    4. 5.4  推荐电容
    5. 5.5  热性能信息
      1. 5.5.1 TPS26750 - 热性能信息
    6. 5.6  电源特性
    7. 5.7  功耗
    8. 5.8  PP_5V 电源开关特性
    9. 5.9  POWER_PATH_EN 特性- TPS26750
    10. 5.10 电源路径监控
    11. 5.11 CC 电缆检测参数
    12. 5.12 CC VCONN 参数
    13. 5.13 CC PHY 参数
    14. 5.14 热关断特性
    15. 5.15 ADC 特性
    16. 5.16 输入/输出 (I/O) 特性
    17. 5.17 BC1.2 特性
    18. 5.18 I2C 要求和特性
    19. 5.19 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  USB-PD 物理层
        1. 7.3.1.1 USB-PD 编码和信令
        2. 7.3.1.2 USB-PD 双相标记编码
        3. 7.3.1.3 USB-PD 发送 (TX) 和接收 (Rx) 掩码
        4. 7.3.1.4 USB-PD BMC 发送器
        5. 7.3.1.5 USB-PD BMC 接收器
        6. 7.3.1.6 静噪接收器
      2. 7.3.2  电源管理
        1. 7.3.2.1 上电和监控功能
        2. 7.3.2.2 VBUS LDO
      3. 7.3.3  电源路径
        1. 7.3.3.1 内部拉电流电源路径
          1. 7.3.3.1.1 PP_5V 电流钳位
          2. 7.3.3.1.2 PP_5V 本地过热关断 (OTSD)
          3. 7.3.3.1.3 PP_5V OVP
          4. 7.3.3.1.4 PP_5V UVLO
          5. 7.3.3.1.5 PP_5Vx 反向电流保护
          6. 7.3.3.1.6 PP_CABLE 电流钳位
          7. 7.3.3.1.7 PP_CABLE 本地过热关断 (OTSD)
          8. 7.3.3.1.8 PP_CABLE UVLO
      4. 7.3.4  电缆插拔和方向检测
        1. 7.3.4.1 配置为源端
        2. 7.3.4.2 配置为接收端
        3. 7.3.4.3 配置为 DRP
        4. 7.3.4.4 电池电量耗尽通知
      5. 7.3.5  过压保护（CC1，CC2）
      6. 7.3.6  默认行为配置（ADCIN1、ADCIN2）
      7. 7.3.7  ADC
      8. 7.3.8  BC 1.2（USB_P，USB_N）
      9. 7.3.9  数字接口
        1. 7.3.9.1 常规 GPIO
        2. 7.3.9.2 I2C 接口
      10. 7.3.10 数字内核
      11. 7.3.11 I2C 接口
        1. 7.3.11.1 I2C 接口说明
          1. 7.3.11.1.1 I2C 时钟延展
          2. 7.3.11.1.2 I2C 地址设置
          3. 7.3.11.1.3 唯一地址接口
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 通过搭接引脚配置默认行为
      2. 7.4.2 电源状态
    5. 7.5 热关断
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 可编程电源 (PPS) - 设计要求
        2. 8.2.1.2 液体检测设计要求
        3. 8.2.1.3 BC1.2 应用设计要求
        4. 8.2.1.4 USB 数据支持设计要求
        5. 8.2.1.5 EPR 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 可编程电源 (PPS)
        2. 8.2.2.2 液体检测
        3. 8.2.2.3 BC1.2 应用
        4. 8.2.2.4 USB 数据支持
        5. 8.2.2.5 电力输送 EPR 支持
      3. 8.2.3 应用曲线
        1. 8.2.3.1 可编程电源 (PPS) 应用曲线
        2. 8.2.3.2 液体检测应用曲线
        3. 8.2.3.3 BC1.2 应用曲线
        4. 8.2.3.4 USB 数据支持应用曲线
        5. 8.2.3.5 EPR 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 3.3V 电源
        1. 8.3.1.1 VIN_3V3 输入开关
      2. 8.3.2 1.5V 电源
      3. 8.3.3 建议的电源负载电容
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 TPS26750 - 布局
        1. 8.4.1.1 布局指南
          1. 8.4.1.1.1 建议的过孔尺寸
          2. 8.4.1.1.2 最小布线宽度
        2. 8.4.1.2 布局示例
          1. 8.4.1.2.1 TPS26750 原理图布局示例
          2. 8.4.1.2.2 TPS26750 布局示例 - PCB 图
            1. 8.4.1.2.2.1 TPS26750 元件放置
            2. 8.4.1.2.2.2 TPS26750 PP5V
            3. 8.4.1.2.2.3 TPS26750 PP_EXT
            4. 8.4.1.2.2.4 TPS26750 VBUS
            5. 8.4.1.2.2.5 TPS26750 I/O
            6. 8.4.1.2.2.6 TPS26750 PPEXT 栅极驱动器
            7. 8.4.1.2.2.7 TPS26750 GND
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.18 I2C 要求和特性

在这些条件下运行（除非另有说明）：3.0V ≤ VVIN_3V3 ≤ 3.6V
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
I2Ct_IRQ
OD_VOL_IRQ 低电平输出电压 IOL = 2mA 0.4 V
OD_LKG_IRQ 漏电流 输出为高阻态，VI2Cx_IRQ = 3.45V -1 1 µA
I2Cc_IRQ
IRQ_VIH 高电平输入电压 VLDO_3V3 = 3.3V 1.3 V
IRQ_VIH_THRESH 高电平输入电压阈值 VLDO_3V3 = 3.3V 0.72 1.3 V
IRQ_VIL 低电平输入电压 VLDO_3V3 = 3.3V 0.54 V
IRQ_VIL_THRESH 低电平输入电压阈值 VLDO_3V3 = 3.3V 0.54 1.08 V
IRQ_HYS 输入迟滞电压 VLDO_3V3 = 3.3V 0.09 V
IRQ_DEG 输入抗尖峰脉冲 20 ns
IRQ_ILKG I2Cc_IRQ 漏电流 VI2Cc_IRQ = 3.45V -1 1 µA
SDA 和 SCL 常见特性（控制器、目标）
VIL 输入低电平信号 VLDO_3V3 = 3.3V 0.54 V
IOL 最大输出低电平电流 VOL = 0.4V 15 mA
IOL 最大输出低电平电流 VOL = 0.6V 20 mA
tf 从 0.7 × VDD 到 0.3 × VDD 的下降时间 VDD = 1.8V，10pF ≤ Cb ≤ 400pF 12 80 ns
VDD = 3.3V，10pF ≤ Cb ≤ 400pF 12 150 ns
tSP I2C 脉宽被抑制 50 ns
Cb 每个总线的容性负载（外部） 400 pF
SDA 和 SCL 标准模式特性（目标）
fSCLS 目标的时钟频率 VDD = 1.8V 或 3.3V 100 kHz
tVD;DAT 有效数据时间 发送数据，VDD = 1.8V 或 3.3V，SCL 低电平至 SDA 输出有效 3.45 µs
tVD;ACK ACK 条件的有效数据时间 发送数据，VDD = 1.8V 或 3.3V，ACK 信号从 SCL 低电平至 SDA（输出）低电平 3.45 µs
SDA 和 SCL 快速模式特性（目标）
fSCLS 目标的时钟频率 VDD = 1.8V 或 3.3V 100 400 kHz
tVD;DAT 有效数据时间 发送数据，VDD = 1.8V，SCL
低电平至 SDA 输出有效		 0.9 µs
tVD;ACK ACK 条件的有效数据时间 发送数据，VDD = 1.8V 或 3.3V，ACK
信号从 SCL 低电平至 SDA（输出）低电平		 0.9 µs
fSCLS 快速+ 模式的时钟频率(1) VDD = 1.8V 或 3.3V 400   800 kHz
tVD;DAT 有效数据时间 发送数据，VDD = 1.8V 或 3.3V，SCL
低电平至 SDA 输出有效		 0.55 µs
tVD;ACK ACK 条件的有效数据时间 发送数据，VDD = 1.8V 或 3.3V，ACK
信号从 SCL 低电平至 SDA（输出）低电平		 0.55 µs
tLOW 时钟低电平时间 VDD = 3.3V 1.3     µs
tHIGH 时钟高电平时间 VDD = 3.3V 0.6     µs
(1) 控制器必须控制 fSCLS 以确保 TLOW > tVD；ACK。