ZHCSXK5 September   2024 TPS26750

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
      1. 5.1.1 TPS26750 - 绝对最大额定值
      2. 5.1.2 TPS26750 - 绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
      1. 5.3.1 TPS26750 - 建议运行条件
    4. 5.4  推荐电容
    5. 5.5  热性能信息
      1. 5.5.1 TPS26750 - 热性能信息
    6. 5.6  电源特性
    7. 5.7  功耗
    8. 5.8  PP_5V 电源开关特性
    9. 5.9  POWER_PATH_EN 特性- TPS26750
    10. 5.10 电源路径监控
    11. 5.11 CC 电缆检测参数
    12. 5.12 CC VCONN 参数
    13. 5.13 CC PHY 参数
    14. 5.14 热关断特性
    15. 5.15 ADC 特性
    16. 5.16 输入/输出 (I/O) 特性
    17. 5.17 BC1.2 特性
    18. 5.18 I2C 要求和特性
    19. 5.19 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  USB-PD 物理层
        1. 7.3.1.1 USB-PD 编码和信令
        2. 7.3.1.2 USB-PD 双相标记编码
        3. 7.3.1.3 USB-PD 发送 (TX) 和接收 (Rx) 掩码
        4. 7.3.1.4 USB-PD BMC 发送器
        5. 7.3.1.5 USB-PD BMC 接收器
        6. 7.3.1.6 静噪接收器
      2. 7.3.2  电源管理
        1. 7.3.2.1 上电和监控功能
        2. 7.3.2.2 VBUS LDO
      3. 7.3.3  电源路径
        1. 7.3.3.1 内部拉电流电源路径
          1. 7.3.3.1.1 PP_5V 电流钳位
          2. 7.3.3.1.2 PP_5V 本地过热关断 (OTSD)
          3. 7.3.3.1.3 PP_5V OVP
          4. 7.3.3.1.4 PP_5V UVLO
          5. 7.3.3.1.5 PP_5Vx 反向电流保护
          6. 7.3.3.1.6 PP_CABLE 电流钳位
          7. 7.3.3.1.7 PP_CABLE 本地过热关断 (OTSD)
          8. 7.3.3.1.8 PP_CABLE UVLO
      4. 7.3.4  电缆插拔和方向检测
        1. 7.3.4.1 配置为源端
        2. 7.3.4.2 配置为接收端
        3. 7.3.4.3 配置为 DRP
        4. 7.3.4.4 电池电量耗尽通知
      5. 7.3.5  过压保护（CC1，CC2）
      6. 7.3.6  默认行为配置（ADCIN1、ADCIN2）
      7. 7.3.7  ADC
      8. 7.3.8  BC 1.2（USB_P，USB_N）
      9. 7.3.9  数字接口
        1. 7.3.9.1 常规 GPIO
        2. 7.3.9.2 I2C 接口
      10. 7.3.10 数字内核
      11. 7.3.11 I2C 接口
        1. 7.3.11.1 I2C 接口说明
          1. 7.3.11.1.1 I2C 时钟延展
          2. 7.3.11.1.2 I2C 地址设置
          3. 7.3.11.1.3 唯一地址接口
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 通过搭接引脚配置默认行为
      2. 7.4.2 电源状态
    5. 7.5 热关断
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 可编程电源 (PPS) - 设计要求
        2. 8.2.1.2 液体检测设计要求
        3. 8.2.1.3 BC1.2 应用设计要求
        4. 8.2.1.4 USB 数据支持设计要求
        5. 8.2.1.5 EPR 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 可编程电源 (PPS)
        2. 8.2.2.2 液体检测
        3. 8.2.2.3 BC1.2 应用
        4. 8.2.2.4 USB 数据支持
        5. 8.2.2.5 电力输送 EPR 支持
      3. 8.2.3 应用曲线
        1. 8.2.3.1 可编程电源 (PPS) 应用曲线
        2. 8.2.3.2 液体检测应用曲线
        3. 8.2.3.3 BC1.2 应用曲线
        4. 8.2.3.4 USB 数据支持应用曲线
        5. 8.2.3.5 EPR 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 3.3V 电源
        1. 8.3.1.1 VIN_3V3 输入开关
      2. 8.3.2 1.5V 电源
      3. 8.3.3 建议的电源负载电容
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 TPS26750 - 布局
        1. 8.4.1.1 布局指南
          1. 8.4.1.1.1 建议的过孔尺寸
          2. 8.4.1.1.2 最小布线宽度
        2. 8.4.1.2 布局示例
          1. 8.4.1.2.1 TPS26750 原理图布局示例
          2. 8.4.1.2.2 TPS26750 布局示例 - PCB 图
            1. 8.4.1.2.2.1 TPS26750 元件放置
            2. 8.4.1.2.2.2 TPS26750 PP5V
            3. 8.4.1.2.2.3 TPS26750 PP_EXT
            4. 8.4.1.2.2.4 TPS26750 VBUS
            5. 8.4.1.2.2.5 TPS26750 I/O
            6. 8.4.1.2.2.6 TPS26750 PPEXT 栅极驱动器
            7. 8.4.1.2.2.7 TPS26750 GND
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.4.1.2.2 TPS26750 布局示例 - PCB 图

以下 TPS26750 PCB 布局图展示了建议的布局、放置和布线。

TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - 顶部复合图图 8-25 TPS26750 PCB 布局 - 顶部复合图
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - 底部复合图图 8-26 TPS26750 PCB 布局 - 底部复合图
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - 顶层 1图 8-27 TPS26750 PCB 布局 - 顶层 1
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - GND 层 2图 8-28 TPS26750 PCB 布局 - GND 层 2
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - 信号层 3图 8-29 TPS26750 PCB 布局 - 信号层 3
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - 信号层 4图 8-30 TPS26750 PCB 布局 - 信号层 4
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - GND 层 5图 8-31 TPS26750 PCB 布局 - GND 层 5
TPS26750 TPS26750 PCB 布局 - 底层 6图 8-32 TPS26750 PCB 布局 - 底层 6