ZHCSMS6B November   2020  – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 器件比较表
  7. 7 引脚配置和功能
  8. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 建议运行条件
    4. 8.4 热性能信息
    5. 8.5 电气特性
    6. 8.6 时序要求
    7. 8.7 开关特性
    8. 8.8 典型特性
  9. 9 参数测量信息
  10. 10详细说明
    1. 10.1 概述
    2. 10.2 功能方框图
    3. 10.3 特性说明
      1. 10.3.1  断电或欠压锁定
      2. 10.3.2  输入过压保护 (OVP) - 持续监控
      3. 10.3.3  降压转换器
      4. 10.3.4  FREQ/SYNC
      5. 10.3.5  自举电压 (BOOT)
      6. 10.3.6  最小导通时间、最小关断时间
      7. 10.3.7  内部补偿
      8. 10.3.8  可选输出电压 (VSET)
      9. 10.3.9  电流限制和短路保护
        1. 10.3.9.1 USB 开关可编程电流限制 (ILIM)
        2. 10.3.9.2 用于两级 USB 开关电流限制的互锁
        3. 10.3.9.3 逐周期降压电流限制
        4. 10.3.9.4 OUT 电流限制
      10. 10.3.10 电缆补偿
      11. 10.3.11 具有温度感测 (TS) 和 OTSD 功能的热管理
      12. 10.3.12 热关断
      13. 10.3.13 USB 使能开关控制 (TPS25859-Q1)
      14. 10.3.14 FAULT 指示 (TPS25859-Q1)
      15. 10.3.15 USB 规范概述
      16. 10.3.16 USB Type-C® 基础知识
        1. 10.3.16.1 配置通道
        2. 10.3.16.2 检测连接
      17. 10.3.17 USB 端口工作模式
        1. 10.3.17.1 USB Type-C® 模式
        2. 10.3.17.2 专用充电端口 (DCP) 模式（仅限 TPS25858-Q1）
          1. 10.3.17.2.1 DCP BC1.2 和 YD/T 1591-2009
          2. 10.3.17.2.2 DCP 分压器充电方案
          3. 10.3.17.2.3 DCP 1.2V 充电方案
        3. 10.3.17.3 DCP 自动模式 (TPS25858-Q1)
    4. 10.4 器件功能模式
      1. 10.4.1 关断模式
      2. 10.4.2 活动模式
  11. 11应用和实现
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 设计要求
      2. 11.2.2 详细设计过程
        1. 11.2.2.1 输出电压设置
        2. 11.2.2.2 开关频率
        3. 11.2.2.3 电感器选型
        4. 11.2.2.4 输出电容器选型
        5. 11.2.2.5 输入电容器选择
        6. 11.2.2.6 自举电容器选型
        7. 11.2.2.7 欠压锁定设定点
        8. 11.2.2.8 电缆补偿设定点
      3. 11.2.3 应用曲线
  12. 12电源相关建议
  13. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
    3. 13.3 接地平面及散热考虑
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 接收文档更新通知
    2. 14.2 支持资源
    3. 14.3 商标
    4. 14.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 14.5 术语表
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

13.3 接地平面及散热考虑

TI 建议使用一个中间层作为实心接地平面。接地平面用于为敏感电路和迹线屏蔽噪声。还可为控制电路提供干净的基准电位。AGND 和 PGND 引脚必须使用紧挨旁路电容器的过孔连接到接地平面。PGND 引脚连接到内部低侧 MOSFET 开关的源极，也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网络在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而抖动。PGND 迹线以及 VIN 和 SW 迹线应限制在接地平面的一侧。接地平面另一侧的噪声要少得多，必须用于敏感的线路。

TI 建议使用 IC 的焊盘作为主要散热途径，从而使器件充分散热。使用至少 4 × 2 阵列的 12mil 散热过孔将焊盘连接到系统接地平面散热器。过孔必须均匀地分布在焊盘下方。系统接地平面顶层和底层的铜箔越厚，越利于散热。使用四层板，铜厚度为四层，并从 2oz/1oz/1oz/2oz 的顶部开始。具有足够铜厚度的四层板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热阻。

TPS2585x-Q1 的散热特性是使用参数 θJA 指定的，该参数表征特定系统中器件的结温至环境温度的热阻。尽管 θJA 的值与多种因素有关，但该参数仍可用于估算器件的工作结温。若要获取器件结温的估计值，可以使用以下关系式：

Equation16. TJ = PD × θJA + TA

其中

  • TJ = 结温（单位为 °C）
  • PD = VIN × IIN ×（1 – 效率） – 1.1 × IOUT2 × DCR（单位为 W）
  • DCR = 电感直流寄生阻抗（单位为 Ω）
  • θJA = 器件的结至环境热阻（单位为 °C/W）
  • TA = 环境温度（单位为 °C）

TPS2585x-Q1 的最大工作结温是 150°C。θJA 与 PCB 尺寸和布局以及环境因素（如散热和气流）密切相关。