ZHCSHR9A March   2018  – June 2018 TPA3138D2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
      2.      采用铁氧体磁珠的 TPA3138 布局
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1  Analog Gain
      2. 9.3.2  SD/FAULT Operation
      3. 9.3.3  PLIMIT
      4. 9.3.4  Spread Spectrum and De-Phase Control
      5. 9.3.5  GVDD Supply
      6. 9.3.6  DC Detect
      7. 9.3.7  PBTL Select
      8. 9.3.8  Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
      9. 9.3.9  Over-Temperature Protection (OTP)
      10. 9.3.10 Over-Voltage Protection (OVP)
      11. 9.3.11 Under-Voltage Protection (UVP)
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 MODE_SEL = LOW: BD Modulation
      2. 9.4.2 MODE_SEL = HIGH: Low-Idle-Current 1SPW Modulation
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 PCB Material Recommendation
        2. 10.2.1.2 PVCC Capacitor Recommendation
        3. 10.2.1.3 Decoupling Capacitor Recommendations
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Ferrite Bead Filter Considerations
        2. 10.2.2.2 Efficiency: LC Filter Required with the Traditional Class-D Modulation Scheme
        3. 10.2.2.3 When to Use an Output Filter for EMI Suppression
        4. 10.2.2.4 Input Resistance
        5. 10.2.2.5 Input Capacitor, Ci
        6. 10.2.2.6 BSN and BSP Capacitors
        7. 10.2.2.7 Differential Inputs
        8. 10.2.2.8 Using Low-ESR Capacitors
      3. 10.2.3 Application Performance Curves
        1. 10.2.3.1 EN55013 Radiated Emissions Results
        2. 10.2.3.2 EN55022 Conducted Emissions Results
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power Supply Decoupling, CS
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 第三方产品免责声明
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 社区资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 静电放电警告
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPA3138D2 是一款每通道功率为 10W 的高效率、低空闲电流 D 类立体声音频放大器。它可驱动负载低至 3.2Ω 的立体声扬声器。在 1SPW 模式下，它仅消耗 21mA (12V) 的低空闲电流，且可在低至 3.5V 条件下运行，从而可实现更长的音频播放时间并改善蓝牙扬声器、电池供电设备和其他功率敏感性应用中的 热性能范围内实现精确性能。

利用扩频控制实现先进的 EMI 抑制功能，允许在满足 EMC 降低系统成本要求的同时，使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器。

为了进一步简化设计，TPA3138D2 集成了重要的保护 特性， 包括欠压、过压、功率限制、短路、过热以及直流扬声器保护。所有这些保护都可以自动恢复。

客户可以利用现有设计中的每个 TPA3138D2 特性，因为它与 TI 的 TPA3110D2、TPA3136D2 和 TPA3136AD2 完全引脚对引脚兼容。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA3138D2 HTSSOP (28) 9.70mm × 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。