ZHDS373A August   2026  – October 2026 TMUX5508 , TMUX5509

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性（±15V 双电源）
    6. 6.6  开关特性（±15V 双电源）
    7. 6.7  电气特性（±20V 双电源）
    8. 6.8  开关特性（±20V 双电源）
    9. 6.9  电气特性（12V 单电源）
    10. 6.10 开关特性（12V 单电源）
    11. 6.11 电气特性（40V 单电源）
    12. 6.12 开关特性（40V 单电源）
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合延迟
    6. 7.6  导通和关断时间
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  通道间串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 THD + 噪声
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 平缓的导通电阻
      5. 8.3.5 上电时序不受限制
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用 — 增益开关
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 应用曲线
    3. 9.3 布局
      1. 9.3.1 布局指南
      2. 9.3.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMUX550x 单位
D (SOIC) RSV (QFN) PW (TSSOP)
16 引脚 16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 76.0 42.8 95.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 37.4 27.9 33.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 37.4 17.9 52.8 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 5.7 0.3 2.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 37.1 17.9 52.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 3.8 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。