ZHDS373A August   2026  – October 2026 TMUX5508 , TMUX5509

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性（±15V 双电源）
    6. 6.6  开关特性（±15V 双电源）
    7. 6.7  电气特性（±20V 双电源）
    8. 6.8  开关特性（±20V 双电源）
    9. 6.9  电气特性（12V 单电源）
    10. 6.10 开关特性（12V 单电源）
    11. 6.11 电气特性（40V 单电源）
    12. 6.12 开关特性（40V 单电源）
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通漏电流
    4. 7.4  转换时间
    5. 7.5  先断后合延迟
    6. 7.6  导通和关断时间
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  通道间串扰
    10. 7.10 带宽
    11. 7.11 THD + 噪声
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨到轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 平缓的导通电阻
      5. 8.3.5 上电时序不受限制
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用 — 增益开关
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 应用曲线
    3. 9.3 布局
      1. 9.3.1 布局指南
      2. 9.3.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3.1 布局指南

当 PCB 布线以 90° 角拐角时，会发生反射。反射的主要原因是布线宽度发生了变化。在拐角的顶点，布线宽度增加到原来宽度的 1.414 倍。这种增加会影响传输线特性，尤其是导致反射的布线的分布式电容和自感特性。并非所有 PCB 布线都是直线，因此某些布线必须拐角。图 9-4 展示了渐入佳境的圆角技术。只有最后一个示例（理想）保持恒定的布线宽度并能够更大限度地减少反射。

TMUX5508 TMUX5509 布线示例图 9-4 布线示例

使用较少的过孔和拐角路由高速信号可减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时，增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

图 9-5 展示了 TMUX5508PW 的 PCB 布局示例，而图 9-6展示了 TMUX5509PW 的 PCB 布局示例。本节中提供的指南也适用于 SOIC 和 QFN 封装型号。

一些重要注意事项有：

  1. 使用一个 0.1µF 电容器对 VDD 和 VSS 引脚进行去耦，该电容器应尽可能靠近引脚放置。确保电容器额定电压足以满足 VDD 和 VSS 电源的要求。
  2. 尽可能缩短输入走线长度。对于 TMUX5509 差分信号，请确保 A 输入端和 B 输入端走线尽可能对称。
  3. 使用实心接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
  4. 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字走线与模拟走线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。