ZHCSJ00F january   2010  – june 2023 TMS3705

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Functional Block Diagram
  6. Revision History
  7. Device Characteristics
    1. 6.1 Related Products
  8. Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions
  9. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings #GUID-D01738F0-6DD5-4A5A-BE33-2BC076228CBE/AMR001
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Electrical Characteristics
    5. 8.5 Thermal Resistance Characteristics for D (SOIC) Package
    6. 8.6 Switching Characteristics
    7. 8.7 Timing Diagrams
  10. Detailed Description
    1. 9.1  Power Supply
    2. 9.2  Oscillator
    3. 9.3  Predrivers
    4. 9.4  Full Bridge
    5. 9.5  RF Amplifier
    6. 9.6  Band-Pass Filter and Limiter
    7. 9.7  Diagnosis
    8. 9.8  Power-on Reset
    9. 9.9  Frequency Divider
    10. 9.10 Digital Demodulator
    11. 9.11 Transponder Resonance-Frequency Measurement
    12. 9.12 SCI Encoder
    13. 9.13 Control Logic
    14. 9.14 Test Pins
  11. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Diagram
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started and Next Steps
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMS3705 应答器基站 IC 用于驱动 TI-RFid 应答器系统的天线,以发送对天线信号调制的数据以及检测和解调应答器的响应。应答器的响应是一种移频键控 (FSK) 信号。高位和低位被编码到两个不同的高频率信号中(额定条件下,低位编码到 134.2kHz,高位编码到 123kHz)。应答器会根据内部存储的代码感应天线线圈中的这些信号。应答器发送数据时所需的能量存储在应答器的充电电容器中。天线场会在此前的充电阶段为此电容器充电。此 IC 有一个可连接外部微控制器的接口。

共有两种适用于微控制器和基站 IC 的时钟供应配置:

  1. 微控制器和基站 IC 仅由一个谐振器提供时钟信号:该谐振器连接到微控制器。为基站 IC 供应的时钟信号由微控制器的数字时钟输出驱动。时钟频率为 4MHz 或 2MHz,取决于所选的微控制器类型。
  2. 微控制器和基站各有自己的谐振器。

基站 IC 具有一个片上 PLL,此 PLL 只会为内部时钟供给产生 16MHz 的时钟频率。建议只将 TMS3705DDRQ1 和 TMS3705GDRQ1 与 AES 应答器产品(例如 TRPWS21GTEA 或 RF430F5xxx)配合使用。建议将 TMS3705EDRQ1 和 TMS3705FDRQ1 与 DST40、DST80、MPT 应答器(例如 TMS37145TEAx、TMS37126xx、TMS37x128xx、TMS37x136xx、TMS37x158xx、RI-TRP-DR2B-xx、RI-TRP-BRHP-xx)配合使用以获得最佳性能,但不能将其与 AES 应答器产品配合使用。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸(2)
TMS3705EDRQ1 SOIC (16) 9.9mm x 3.91mm
TMS3705DDRQ1 SOIC (16) 9.9mm x 3.91mm
TMS3705FDRQ1 SOIC (16) 9.9mm x 3.91mm
TMS3705GDRQ1 SOIC (16) 9.9mm x 3.91mm
如需获得所有可用器件的全新器件、封装和订购信息,请参阅封装选项附录节 12)或浏览 TI 网站 www.ti.com
这里显示的尺寸为近似值。如需包含容差的封装尺寸,请参阅节 12中的机械数据
注:

  • TMS3705FDRQ1 取代了 TMS3705EDRQ1
  • TMS3705GDRQ1 取代了 TMS3705DDRQ1