ZHCSYW7 September   2025 TMP461-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
        1. 7.3.1.1 解码温度数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 滤波
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.1.1 总线概述

TMP461-EP 器件兼容 SMBus 接口。在 SMBus 协议中，发起传输的器件被称为控制器，而受控制器控制的器件为目标。总线必须由一个控制器件控制，以生成串行时钟 (SCL)，控制总线访问并生成启动和停止条件。

要寻址特定器件，将启动一个启动条件。当 SCL 为高电平时，将数据线 (SDA) 的逻辑电平从高拉为低，即为启动条件。总线上的所有目标器件移入目标地址字节，最后一位表明希望进行读取还是写入操作。在第九个时钟脉冲期间，被寻址的目标会生成一个确认位并将 SDA 下拉为低电平，对控制器做出响应。

随后会发起数据传输并发送 8 个时钟脉冲，后跟一个确认位。在数据传输期间，SCL 为高电平时 SDA 必须保持稳定。当 SCL 为高电平时，SDA 的变化可解释为控制信号。

传输完所有数据后，控制器会生成停止条件。当 SCL 为高电平时，将 SDA 从低电平拉至高电平，即为停止条件。