ZHCSYW7 September   2025 TMP461-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件信息
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
        1. 7.3.1.1 解码温度数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 滤波
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP461-EP 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监视器,内置一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本离散式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 的组成部件。本地和远程传感器的温度均表示为 12 位数字编码,可提供 0.0625°C 分辨率。两线制串行接口接受 SMBus 通信协议,该协议具有多达九个不同的引脚可编程地址。

诸如串联电阻抵消、可编程非线性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和一个可编程数字滤波器等的高级特性被组合在一起,实现了一个具有更佳准确度和抗扰度的稳健耐用热度监控解决方案。

TMP461-EP 很适合在各种通信、计算、仪表和工业应用中进行多位置高精度温度测量。该器件的额定工作电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,温度范围为 –55°C 至 125°C。

表 3-1 封装信息
器件封装(1)封装尺寸(2)
TMP461-EPDGS(VSSOP,10)4.9mm × 3.0mm
有关更多信息,请参阅节 12
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
TMP461-EP 简化版原理图简化版原理图