ZHCST61G December   2010  – September 2025 TMP411-Q1 , TMP411D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性 (TMP411-Q1)
    6. 6.6  电气特性 (TMP411D-Q1)
    7. 6.7  计时特点
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP411-Q1)
    10. 6.10 典型特性 (TMP411D-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 串联电阻抵消
      2. 7.3.2 差分输入电容
      3. 7.3.3 温度测量数据
      4. 7.3.4 THERM（引脚 4）和 ALERT/THERM2（引脚 6）
      5. 7.3.5 传感器故障
      6. 7.3.6 欠压锁定（仅限 TMP411-Q1）
      7. 7.3.7 滤波
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 单次转换
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1  串行接口
      2. 7.5.2  总线概述
      3. 7.5.3  时序图
      4. 7.5.4  串行总线地址
      5. 7.5.5  读取/写入操作
      6. 7.5.6  超时功能
      7. 7.5.7  高速模式
      8. 7.5.8  通用广播复位
      9. 7.5.9  软件复位
      10. 7.5.10 SMBUS 警报功能
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  寄存器信息
    2. 8.2  指针寄存器
    3. 8.3  温度寄存器
    4. 8.4  限值寄存器
    5. 8.5  状态寄存器
    6. 8.6  配置寄存器
    7. 8.7  分辨率寄存器
    8. 8.8  转换速率寄存器
    9. 8.9  N 因数校正寄存器
    10. 8.10 最小值和最大值寄存器
    11. 8.11 连续警报寄存器
    12. 8.12 THERM 迟滞寄存器
    13. 8.13 标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件上的远程温度检测使用小电流测量小电压，因此必须更大限度地降低器件输入端的噪声。使用 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件的大多数应用都具有大量数字内容，具有多个时钟，会进行逻辑电平转换，从而形成有噪声的环境。布局必须遵循以下指导原则：

  1. 将 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件尽可能放置在靠近远程结温传感器的位置。
  2. 将 D+ 和 D- 布线紧密相邻，并使用接地防护布线屏蔽它们免受相邻信号的影响，如 图 9-10 所示。如果使用多层 PCB，请将这些布线埋在大地平面或 VDD 平面之间，从而屏蔽它们，以免受到外部噪声源的影响。建议使用 5mil (0.127mm) PCB 布线。
  3. 更大限度地减少铜线与焊料连接导致的额外热电偶结点。如果使用这些结点，请在 D+ 和 D- 连接处进行相同数量的铜线与焊料连接，并在相似位置进行连接，以消除任何热电偶效应。
  4. 在 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件的 V+ 和 GND 之间直接使用 0.1μF 的本地旁路电容器，如图 9-11 所示。尽可能减小 D+ 和 D- 之间的滤波电容，使之达到 1000pF 或更低，从而实现出色的测量性能。此电容包括远程温度传感器和 TMP411-Q1 及 TMP411D-Q1 器件之间的任何电缆电容。
  5. 如果远程温度传感器与 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件之间的连接长度小于 8 英寸 (20cm)，请使用双绞线对连接。如果连接长度大于 8 英寸 (20cm)，请使用屏蔽层接地的屏蔽双绞线，尽可能靠近 TMP411-Q1 和 TMP411D-Q1 器件。使屏蔽线的远程传感器连接端保持开路，以避免接地回路和拾取 60Hz 噪声。

TMP411-Q1 TMP411D-Q1 示例信号布线
A. 5mil (0.127mm) 布线，间距为 5mil (0.127mm)
图 9-10 示例信号布线
TMP411-Q1 TMP411D-Q1 建议的旁路电容器放置图 9-11 建议的旁路电容器放置