ZHCSIF4D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 两线制接口时序
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 均值计算
      3. 7.3.3 温度结果和限制
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式 (SD)
      3. 7.4.3 单稳态模式 (OS)
      4. 7.4.4 热模式和警报模式
        1. 7.4.4.1 警报模式
        2. 7.4.4.2 热模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 EEPROM 编程
        1. 7.5.1.1 EEPROM 概述
        2. 7.5.1.2 对 EEPROM 进行编程
      2. 7.5.2 指针寄存器
      3. 7.5.3 I2C 和 SMBus 接口
        1. 7.5.3.1 串行接口
          1. 7.5.3.1.1 总线概述
          2. 7.5.3.1.2 串行总线地址
          3. 7.5.3.1.3 写入和读取操作
          4. 7.5.3.1.4 从模式操作
            1. 7.5.3.1.4.1 从接收器模式
            2. 7.5.3.1.4.2 从发射器模式
          5. 7.5.3.1.5 SMBus 警报功能
          6. 7.5.3.1.6 通用广播复位功能
          7. 7.5.3.1.7 超时功能
          8. 7.5.3.1.8 时序图
    6. 7.6 寄存器映射
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 噪声和取平均值操作
        2. 8.2.2.2 自发热效应 (SHE)
        3. 8.2.2.3 同步温度测量
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DRV|6
  • YBG|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.2 自发热效应 (SHE)

在 ADC 转换期间，尽管 TMP117 的功耗很小，但仍会耗散一些功率以使器件发热。针对某些精确测量，应考虑自发热效应 (SHE)。图 8-2 显示了电源开关打开后，器件在 25°C 时在静止空气中的 SHE。器件封装被焊接到尺寸为 11mm × 20mm × 1.1mm 的测试板上。测试板水平放置，器件在最上方。TMP117 处于连续转换模式，取 64 次采样的平均值，转换周期时间为 0。除了每秒读取一次温度数据外，没有数字总线活动。如图 8-2 所示，当器件耗散更多功率时，静止空气中的 SHE 稳定时间会更长。

SHE 漂移与器件耗散的功率成正比。SHE 漂移也与器件温度成正比，因为相同电源电压下的消耗电流会随着温度的升高而增加。图 8-3 显示了在相同的测试板和上述相同条件下，SHE 漂移与温度和 25°C 耗散功率间的关系。

若要估算类似尺寸电路板的 SHE，请计算 25°C 时的器件消耗功率，并使用图 8-3 中所示的相应功率曲线。例如，在 3.3V 电源和 25°C 温度下，在没有 DC 的 CC 模式下，器件将耗散 410µWt。因此，在所述条件下，静止空气中的自发热温度大约为 40m°C，在 150°C 时升至 52m°C。

以下方法可以降低 SHE：

  • 系统校准不仅能够消除自发热误差和电源抑制比 (PSRR) 效应，还能补偿由器件与被测对象之间的热阻引起的温度漂移。
  • 如果可行，请使用器件的单稳态模式。如果需要连续转换，请使用具有较长待机时间的转换周期模式。例如，在大多数情况下，8 样本均值计算 (125ms) 和 1 秒的转换周期可为器件冷却到环境温度并消除 SHE 提供足够的时间。
  • 使用尽可能小且可接受的电源电压。
  • 使用能够为器件提供最小热阻的印刷电路板 (PCB) 布局。
  • 避免在 SDA 和 ALERT 引脚上使用低阻值上拉电阻器。相反，请使用 2kΩ 以上的上拉电阻器。
  • 确保 SCL 和 SDA 信号电平保持在器件电源电压的 10% 以下或 90% 以上。
  • 避免在数据线上产生大量的旁路流量。即使器件处于 SD 模式，与同一数据线上的其他器件进行通信也会增加电源电流。
  • 使用最高的可用通信速度。