ZHCSIF4C June   2018  – April 2021 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Two-Wire Interface Timing
    8. 6.8 Timing Diagram
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Up
      2. 7.3.2 Averaging
      3. 7.3.3 Temperature Result and Limits
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Continuous Conversion Mode
      2. 7.4.2 Shutdown Mode (SD)
      3. 7.4.3 One-Shot Mode (OS)
      4. 7.4.4 Therm and Alert Modes
        1. 7.4.4.1 Alert Mode
        2. 7.4.4.2 Therm Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 EEPROM Programming
        1. 7.5.1.1 EEPROM Overview
        2. 7.5.1.2 Programming the EEPROM
      2. 7.5.2 Pointer Register
      3. 7.5.3 I2C and SMBus Interface
        1. 7.5.3.1 Serial Interface
          1. 7.5.3.1.1 Bus Overview
          2. 7.5.3.1.2 Serial Bus Address
          3. 7.5.3.1.3 Writing and Reading Operation
          4. 7.5.3.1.4 Slave Mode Operations
            1. 7.5.3.1.4.1 Slave Receiver Mode
            2. 7.5.3.1.4.2 Slave Transmitter Mode
          5. 7.5.3.1.5 SMBus Alert Function
          6. 7.5.3.1.6 General-Call Reset Function
          7. 7.5.3.1.7 Timeout Function
          8. 7.5.3.1.8 Timing Diagrams
    6. 7.6 Register Map
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Noise and Averaging
        2. 8.2.2.2 Self-Heating Effect (SHE)
        3. 8.2.2.3 Synchronized Temperature Measurements
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DRV|6
  • YBG|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP117 是一款高精度数字温度传感器。它旨在满足对医用电子温度计的 ASTM E1112 和 ISO 80601 要求。TMP117 可提供 16 位温度结果,具有 0.0078°C 的分辨率,且无需校准即可在 -20°C 到 50°C 的温度范围内实现高达 ±0.1°C 的精度。TMP117 具有可兼容 I2C 和 SMBus™ 的接口,具有可编程警报功能,在单路总线上最多可支持四个器件,包含用于器件编程的集成式 EEPROM 和用于通用应用的额外 48 位存储器。

TMP117 具有低功耗,可更大程度减少自发热对测量精度的影响。TMP117 可在 1.7V 至 5.5V 电压范围内运行,电流典型值为 3.5μA。

对于非医疗应用,TMP117 可用作 Platinum RTD 的单芯片数字替代产品。TMP117 可实现不逊于 AA 类 RTD 的精度,而且其功耗也仅为 PT100 RTD 通常所需功耗的几分之一。TMP117 摒弃了 RTD 的许多复杂功能,如精密基准、匹配的线迹、复杂的算法和校准,从而简化了设计工作。

TMP117 器件在生产调试阶段经过 100% 测试,可通过 NIST 进行追溯,且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TMP117 WSON (6) 2.00mm × 2.00mm
DSBGA (6) 1.53mm × 1.00mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。
GUID-3C752076-7AF5-4879-A4E4-CFB129129067-low.gifYBG 温度精度
GUID-369FEF61-D5F2-4CCC-8B79-1E9A2E3D2EF1-low.gifDRV 温度精度