ZHCS916L March   2009  – July 2024 TMP112 , TMP112D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性 (TMP112A/B/N)
    9. 6.9 典型特性 (TMP112Dx)
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 写入和读取操作
        4. 7.3.2.4 目标模式运行
          1. 7.3.2.4.1 目标接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 目标发送器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
        9. 7.3.2.9 时序图
          1. 7.3.2.9.1 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 7.4.3 单稳态/转换就绪模式 (OS)
      4. 7.4.4 恒温模式 (TM)
        1. 7.4.4.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率(R1 和 R0)
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 7.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 7.5.3.8 警报 (AL)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 电源相关建议
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLK (June 2024)to RevisionL (July 2024)

  • 通篇更新了表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将平均静态电流“串行总线有效,SCL 频率 = 2.85MHz”典型值从 30µA 更新为 40µAGo
  • 将关断电流“串行总线有效,SCL 频率 = 2.85MHz”典型值从 25µA 更新为 35µAGo
  • 更新了典型特性 部分中的空图表Go
  • 应用曲线 部分中,将“温度阶跃响应”从 0.8s 更新至 1.2s,因为所装 TMP112 的 PCB 尺寸从 0.375×0.437 英寸更改为 0.5×0.5 英寸Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (February 2024)to RevisionK (June 2024)

  • 通篇更新了表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 通篇更改了 TMP112A/B/N 的“转换时间”Go
  • 通篇更改了 TMP112A/B/N 的工作电流、关断电流、平均和延迟静态电流Go
  • 通篇添加了 TMP112D(DRL 封装)Go
  • 更改了热性能信息 部分中的 DRL 封装相关内容Go
  • 更改了电气特性 表中 TMP112A/B/N 的“转换时间”。Go
  • 电气特性 表中使用 DPW 封装更改和更新了 DRL 封装的平均静态电流规格。Go
  • 电气特性 表中向“串行总线无效,CR1 = 0,CR0 = 1”添加了平均静态电流最大值。Go
  • 更改了电气特性 表中 DRL 封装的平均静态电流“串行总线无效,CR1 = 1,CR0 = 0”。Go
  • 更改了“电气特性”表中 DRL 封装的平均静态电流“串行总线有效,SCL 频率 = 400kHz”。Go
  • 电气特性 表中为 DRL 封装添加了平均静态电流“串行总线有效,SCL 频率 = 1MHz”。Go
  • 更改了电气特性 表中 DRL 封装的平均静态电流“串行总线有效,SCL 频率 = 2.85MHz”。Go
  • 电气特性 表的“电源”部分中的频率从 3.4MHz 更改为 2.85MHz。Go
  • 电气特性 表中使用 DPW 封装更改和更新了 DRL 封装的关断电流规格。Go
  • 更改了电气特性 表 DRL 封装的平均静态电流“串行总线无效”。Go
  • 更改了电气特性 表中 DRL 封装的关断电流“串行总线有效,SCL 频率 = 400kHz”。Go
  • 电气特性 表中为 DRL 封装添加了关断电流“串行总线有效,SCL 频率 = 1MHz”。Go
  • 更改了电气特性 表中 DRL 封装的关断电流“串行总线有效,SCL 频率 = 2.85MHz”。Go
  • 更改了典型特性 部分中 TMP112A/B/N 的平均静态电流与温度间的关系、关断电流与温度间的关系、转换时间与温度间的关系以及静态电流与总线频率间的关系图Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (December 2018)to RevisionJ (February 2024)

  • 通篇更新了表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将提到 I2C 的旧术语的所有实例更改为控制器和外设Go
  • 通篇添加了 X2SON (DPW) 封装 (TMP112Dx) 和相关信息Go
  • 特性 部分中的报告静态电流从之前的最大值更改为典型值Go
  • 添加了器件比较 部分Go
  • 绝对最大额定值 部分添加了输出电流 (±10mA)Go
  • 热性能信息 部分添加了 DPW 封装Go
  • 热性能信息 部分添加了热质量Go
  • 电气特性 中添加了 TMP112Dx(DPW 封装)信息Go
  • 将说明中的“超时时间”更改为“超时(SCL=GND 或 SDA=GND)”Go
  • 时序要求 表中添加了“快速+ 模式”列Go
  • 将“两线制时序图”图从两线制时序图 部分移到了规格 部分Go
  • TMP112 系列与 TMP102 和 TMP110 的优势对比 表中添加了 TMP112Dx 和 TMP110 信息Go
  • 数字温度输出 部分的 12 位温度数据格式13 位温度数据格式 表的“温度”列添加了 0.0625 和 -0.0625 行Go
  • 更新了串行总线地址 部分中的地址和警报变体器件目标地址 表,以包含新的封装 (TMP112Dx)Go
  • 将“输出传输功能图”图更改为“比较器模式”和“中断模式”图,使其更加清晰Go
  • 添加了新封装的布局指南布局示例 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (October 2018)to RevisionI (December 2018)

  • 删除了输出电压的绝对最大额定值 并替换为引脚电平信息Go
  • 将输入电压最大值更改为 SCL、ADD0 和 SDA 引脚的电压最大值Go
  • 添加了 ALERT 引脚电压的绝对最大额定值 Go