ZHCS469B September   2011  – June 2022 TMP100-Q1 , TMP101-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  数字温度输出
      2. 7.3.2  串行接口
      3. 7.3.3  总线概述
      4. 7.3.4  串行总线地址
      5. 7.3.5  TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 的读取和写入
      6. 7.3.6  目标模式运行
        1. 7.3.6.1 目标接收器模式
        2. 7.3.6.2 目标发送器模式
      7. 7.3.7  SMBus 警报功能
      8. 7.3.8  常规调用
      9. 7.3.9  高速模式
      10. 7.3.10 POR（上电复位）
      11. 7.3.11 时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 OS/ALERT (OS)
      3. 7.4.3 恒温模式 (TM)
      4. 7.4.4 比较器模式 (TM = 0)
      5. 7.4.5 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
        1. 7.5.1.1 指针寄存器字节（指针 = N/A）[复位 = 00h]
        2. 7.5.1.2 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 寄存器的指针地址
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列（F1、F0）
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1、R0）
        6. 7.5.3.6 OS/ALERT (OS)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.3 总线概述

发起传输的器件被称为控制器，而受控制器控制的器件为目标。总线必须由一个控制器件控制，以生成串行时钟 (SCL)，控制总线访问并生成启动和停止条件。

为了对一个特定的器件寻址，要在 SCL 为高电平时将数据线 (SDA) 的逻辑电平从高拉为低，以发送一个开始条件。总线上的所有目标器件移入目标地址字节，最后一位表明希望进行读取还是写入操作。在第九个时钟脉冲期间，被寻址的目标器件会生成一个确认位并将 SDA 下拉为低电平，对控制器做出响应。

然后数据传输被发起并且发出超过 8 个时钟脉冲，随后是一个确认位。在数据传输期间，SDA 必须保持稳定，同时 SCL 为高电平，这是因为在 SCL 为高电平时，SDA 中的任何变化会被认为是一个控制信号。

当所有数据的传输均已完成后，控制器会在 SCL 为高电平时将 SDA 从低电平拉至高电平，生成一个停止条件。