ZHCS469B September   2011  – June 2022 TMP100-Q1 , TMP101-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  数字温度输出
      2. 7.3.2  串行接口
      3. 7.3.3  总线概述
      4. 7.3.4  串行总线地址
      5. 7.3.5  TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 的读取和写入
      6. 7.3.6  目标模式运行
        1. 7.3.6.1 目标接收器模式
        2. 7.3.6.2 目标发送器模式
      7. 7.3.7  SMBus 警报功能
      8. 7.3.8  常规调用
      9. 7.3.9  高速模式
      10. 7.3.10 POR（上电复位）
      11. 7.3.11 时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
      2. 7.4.2 OS/ALERT (OS)
      3. 7.4.3 恒温模式 (TM)
      4. 7.4.4 比较器模式 (TM = 0)
      5. 7.4.5 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
        1. 7.5.1.1 指针寄存器字节（指针 = N/A）[复位 = 00h]
        2. 7.5.1.2 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 寄存器的指针地址
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列（F1、F0）
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1、R0）
        6. 7.5.3.6 OS/ALERT (OS)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 概述

TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件是数字温度传感器，是热管理和热保护应用的理想之选。TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件与两线制接口、SMBus 接口和 I2C 接口兼容。这些器件的额定工作温度范围为 −55°C 至 125°C。Topic Link Label7.2 一节展示了 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件的内部方框图。

TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件的芯片本身就是温度传感器。散热路径贯穿封装引线以及塑料封装。封装引线提供主要散热路径，因为金属的热阻较低。TMP100-Q1 或 TMP101-Q1 的 GND 引脚直接连接到金属引线框，是热输入的理想选择。