ZHCSW76 June 2026 TMCS1170
PRODUCTION DATA
由于 TMCS1170 结构,输入导体和霍尔传感器芯片之间的分离在高压输入侧的封装引脚 1、2 和 3、4 与低压输出侧的封装插脚 5 至 12 之间提供了功能隔离。