ZHCSS28 January   2025 TMCS1123-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 绝缘规格
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 精度参数
      1. 7.1.1 灵敏度误差
      2. 7.1.2 偏移量误差和偏移量误差漂移
      3. 7.1.3 非线性误差
      4. 7.1.4 电源抑制比
      5. 7.1.5 共模抑制比
      6. 7.1.6 外部磁场误差
    2. 7.2 瞬态响应参数
      1. 7.2.1 CMTI，共模瞬态抗扰度
    3. 7.3 安全工作区
      1. 7.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 7.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 7.3.3 单粒子电流能力
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电流输入
      2. 8.3.2 环境磁场抑制
      3. 8.3.3 高精度信号链
        1. 8.3.3.1 温度稳定性
        2. 8.3.3.2 寿命和环境稳定性
      4. 8.3.4 内部基准电压
      5. 8.3.5 电流检测可测量范围
      6. 8.3.6 过流检测
        1. 8.3.6.1 设置用户可配置过流阈值
          1. 8.3.6.1.1 使用电源电压设置过流阈值
          2. 8.3.6.1.2 使用内部基准电压设置过流阈值
          3. 8.3.6.1.3 设置过流阈值示例
        2. 8.3.6.2 过流输出响应
      7. 8.3.7 传感器诊断
        1. 8.3.7.1 热警报
        2. 8.3.7.2 传感器警报
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 断电行为
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 总误差计算示例
        1. 9.1.1.1 室温误差计算
        2. 9.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 开发支持
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 接收文档更新通知
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1 封装选项附录

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划(2) 铅/焊球镀层(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标识(4)(5)
TMCS1123A1AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123A1AQ1
TMCS1123A2AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123A2AQ1
TMCS1123A3AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123A3AQ1
TMCS1123A4AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123A4AQ1
TMCS1123A5AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123A5AQ1
TMCS1123B1AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123B1AQ1
TMCS1123B2AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123B2AQ1
TMCS1123B3AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123B3AQ1
TMCS1123B4AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123B4AQ1
TMCS1123B5AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123B5AQ1
TMCS1123C1AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123C1AQ1
TMCS1123C2AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123C2AQ1
TMCS1123C3AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123C3AQ1
TMCS1123C4AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123C4AQ1
TMCS1123C5AQDVGRQ1 运行 SOIC DVG 10 2000 RoHS 和绿色环保 SN 2 级-260C-1 年 -40 至 125 1123C5AQ1
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：器件未发布，尚未量产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 www.ti.com.cn/productcontent。
待定：无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。

绿色环保（RoHS，无锑/溴）：TI 定义的“绿色环保”表示无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 系阻燃剂（均质材料中 Br 或 Sb 的质量不超过总质量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。