ZHCSQM6A March   2025  – June 2025 TMAG5133

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 磁特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 X1LGA 磁通方向
      2. 7.3.2 X1LGA 单极输出
      3. 7.3.3 采样率
      4. 7.3.4 霍尔元件位置
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMAG5133 单位
SOT-23 (DBV) X1LGA (ZFC)
3 引脚 4 引脚
RθJA 结至环境热阻 233.8 393.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 89.1 149.7
RθJB 结至电路板热阻 76.2 275.8
ΨJT 结至顶部特征参数 33.1 7.1
ΨJB 结至电路板特征参数 75.3 273.2
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。