ZHCSY84A May   2025  – October 2025 TLV9020L , TLV9022L , TLV9030L , TLV9032L

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚功能：TLV9020L 和 TLV9030L 单通道
    2. 4.2 引脚配置：TLV9022L TLV9022L-Q1 和 TLV9032L TLV9032L-Q1 双通道
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 - 单通道
    5. 5.5 热性能信息 - 双通道
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输出
        1. 6.4.1.1 TLV902xL 开漏输出
        2. 6.4.1.2 TLV903xL 推挽输出
      2. 6.4.2 上电复位 (POR)
        1. 6.4.2.1 TLV902xL 开漏输出 POR 行为
        2. 6.4.2.2 TLV903xL 推挽输出 POR 行为
      3. 6.4.3 输出闩锁
        1. 6.4.3.1 “L1”和“L2”上电选项
        2. 6.4.3.2 TLV902xL1 开漏闩锁行为
        3. 6.4.3.3 TLV902xL2 开漏闩锁行为
        4. 6.4.3.4 TLV903xL1 推挽闩锁行为
        5. 6.4.3.5 TLV903xL2 推挽闩锁行为
        6. 6.4.3.6 清零 (CLR) 输入
      4. 6.4.4 输入
        1. 6.4.4.1 轨至轨输入
        2. 6.4.4.2 失效防护输入
        3. 6.4.4.3 输入保护
        4. 6.4.4.4 内部迟滞
        5. 6.4.4.5 未使用的输入
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 运行
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 窗口比较器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息 - 双通道

热指标 (1) TLV9022L、TLV9032L 单位
DGS (VSSOP) RUG (X2QFN)
10 引脚 10 引脚
RqJA 结至环境热阻 - 222.8 °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 - 94.2 °C/W
RqJB 结至电路板热阻 - 147.1 °C/W
yJT 结至顶部特征参数 - 3.4 °C/W
yJB 结至电路板特征参数 - 146.4 °C/W
RqJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - °C/W
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标报告。