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TLV9030L

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集成自锁存功能的单通道低电压推挽比较器

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产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.11 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Catalog Features Fail-safe, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.022 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.11 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Catalog Features Fail-safe, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.022 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 具有下降沿触发清除功能的输出闩锁
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 可选启动状态：
    • 上电时未闩锁（L1 选项）
    • 上电时闩锁（L2 选项）
  • 电源电压范围：1.65V 至 5.5V
  • 精密输入失调电压：300µV
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 典型传播延迟：110ns
  • 低静态电流：每通道 22µA
  • 低输入偏置电流：5pA
  • 开漏输出选项 (TLV902xL )
  • 推挽输出选项 (TLV903xL TLV90)
  • -40°C 到 +125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护
  • 具有下降沿触发清除功能的输出闩锁
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 可选启动状态：
    • 上电时未闩锁（L1 选项）
    • 上电时闩锁（L2 选项）
  • 电源电压范围：1.65V 至 5.5V
  • 精密输入失调电压：300µV
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 典型传播延迟：110ns
  • 低静态电流：每通道 22µA
  • 低输入偏置电流：5pA
  • 开漏输出选项 (TLV902xL )
  • 推挽输出选项 (TLV903xL TLV90)
  • -40°C 到 +125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护

TLV902xL 和 TLV903xL 是单通道和双通道闩锁比较器系列。该系列还提供低输入失调电压，上电复位 (POR) 和容错的轨到轨输入。这些器件具有出色的速度功率组合，传播延迟为 110ns，每个通道的静态电源电流仅为 22µA。

TLV90xxL 的独特特性是输出闩锁能力。输出会在首次跨越阈值时闩锁，以便在没有系统控制器完全关注的情况下捕获事件或错误状态。此功能允许在系统控制器仍在初始化或忙于其他任务期间时捕获启动期间的事件。借助下降沿触发的清除输入，系统控制器可以在执行任何所需的任务后复位闩锁，并满足安全关键要求。L1 和 L2 选项定义了上电闩锁行为。

这些比较器还具有容错输入，容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏，也不会产生输出相位反转。此功能使该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV902xL 具有开漏输出，可上拉到低于或超过电源电压，旨在用于多路输出“或”(ORing) 逻辑或电平转换功能。在从高到低输出转换时会发生闩锁。

TLV903xL 具有推挽输出级，能够灌入/拉出高达 85mA 的电流以驱动 MOSFET 栅极等容性负载。在从低到高输出转换时会发生闩锁。

该系列具有 -40°C 至 +125°C 的工业级额定温度范围，可采用标准的引线和无引线封装。

TLV902xL 和 TLV903xL 是单通道和双通道闩锁比较器系列。该系列还提供低输入失调电压，上电复位 (POR) 和容错的轨到轨输入。这些器件具有出色的速度功率组合，传播延迟为 110ns，每个通道的静态电源电流仅为 22µA。

TLV90xxL 的独特特性是输出闩锁能力。输出会在首次跨越阈值时闩锁，以便在没有系统控制器完全关注的情况下捕获事件或错误状态。此功能允许在系统控制器仍在初始化或忙于其他任务期间时捕获启动期间的事件。借助下降沿触发的清除输入，系统控制器可以在执行任何所需的任务后复位闩锁，并满足安全关键要求。L1 和 L2 选项定义了上电闩锁行为。

这些比较器还具有容错输入，容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏，也不会产生输出相位反转。此功能使该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV902xL 具有开漏输出，可上拉到低于或超过电源电压，旨在用于多路输出“或”(ORing) 逻辑或电平转换功能。在从高到低输出转换时会发生闩锁。

TLV903xL 具有推挽输出级，能够灌入/拉出高达 85mA 的电流以驱动 MOSFET 栅极等容性负载。在从低到高输出转换时会发生闩锁。

该系列具有 -40°C 至 +125°C 的工业级额定温度范围，可采用标准的引线和无引线封装。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV902xL 和 TLV903xL 精密自闩锁比较器系列 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 7日
应用简报 使用自闩锁比较器降低系统复杂性 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 9月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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