ZHCSSN7A December   2024  – September 2025 TLV2888 , TLV888

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：TLV888
    5. 5.5 热性能信息：TLV2888
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入共模范围
      2. 6.3.2 相位反转保护
      3. 6.3.3 斩波瞬态
      4. 6.3.4 EMI 抑制
      5. 6.3.5 电过应力
      6. 6.3.6 多路复用器友好型输入
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本噪声计算
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高侧电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 可编程电流源
      3. 7.2.3 用于接地负载的可编程电流源
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 典型特性

测量条件：TA = 25°C，VS = ±18V，VCM = VS / 2，以RL = 10kΩ（除非另有说明）

TLV888 TLV2888 失调电压分布图
 70 个单元
图 5-1 失调电压分布图
TLV888 TLV2888 偏移电压漂移
TA = -40°C 至 +125°C，70 个单元
图 5-3 偏移电压漂移
TLV888 TLV2888 输入偏置电流分布，IBP
70 个单元
图 5-5 输入偏置电流分布，IBP
TLV888 TLV2888 失调电压与共模电压间的关系
 
图 5-7 失调电压与共模电压间的关系
TLV888 TLV2888 失调电压与温度间的关系
 5 个典型芯片
图 5-9 失调电压与温度间的关系
TLV888 TLV2888 输入偏置电流与共模电压间的关系
 
图 5-11 输入偏置电流与共模电压间的关系
TLV888 TLV2888 闭环增益与频率间的关系
 
图 5-13 闭环增益与频率间的关系
TLV888 TLV2888 输出电压摆幅与输出电流（拉电流）间的关系
 
图 5-15 输出电压摆幅与
输出电流（拉电流）间的关系
TLV888 TLV2888 CMRR 和 PSRR 与频率间的关系
 
图 5-17 CMRR 和 PSRR 与频率间的关系
TLV888 TLV2888 PSRR 与温度间的关系
 5 个典型芯片
图 5-19 PSRR 与温度间的关系
TLV888 TLV2888 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
 
图 5-21 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
TLV888 TLV2888 THD+N 与频率间的关系
 VOUT = 4VRMS
图 5-23 THD+N 与频率间的关系
TLV888 TLV2888 静态电流与电源电压间的关系
 5 个典型芯片
图 5-25 静态电流与电源电压间的关系
TLV888 TLV2888 开环输出阻抗与频率间的关系
 
图 5-27 开环输出阻抗与频率间的关系
TLV888 TLV2888 小信号过冲与容性负载间的关系
= 1，10mV 阶跃
图 5-29 小信号过冲与
容性负载间的关系
TLV888 TLV2888 正过载恢复
 
图 5-31 正过载恢复
TLV888 TLV2888 小信号阶跃响应
= 1，10mV 阶跃
图 5-33 小信号阶跃响应
TLV888 TLV2888 大信号阶跃响应
= 1，10V 阶跃
图 5-35 大信号阶跃响应
TLV888 TLV2888 相位裕度与容性负载间的关系
 
图 5-37 相位裕度与容性负载间的关系
TLV888 TLV2888 短路电流与温度间的关系
 
图 5-39 短路电流与温度间的关系
TLV888 TLV2888 EMIRR 与频率间的关系
 
图 5-41 EMIRR 与频率间的关系
TLV888 TLV2888 失调电压分布图
TA = 125°C，70 个单元
图 5-2 失调电压分布图
TLV888 TLV2888 输入偏置电流分配，IBN
70 个单元
图 5-4 输入偏置电流分配，IBN
TLV888 TLV2888 输入偏移电流分配
 70 个单元
图 5-6 输入偏移电流分配
TLV888 TLV2888 失调电压与共模电压间的关系
 TA = 125°C
图 5-8 失调电压与共模电压间的关系
TLV888 TLV2888 偏移电压与电源电压间的关系
 5 个典型芯片
图 5-10 偏移电压与电源电压间的关系
TLV888 TLV2888 开环增益和相位与频率间的关系
 
图 5-12 开环增益和相位与频率间的关系
TLV888 TLV2888 输入偏置电流、失调电流与温度间的关系
 
图 5-14 输入偏置电流、失调电流与温度间的关系
TLV888 TLV2888 输出电压摆幅与输出电流（灌电流）间的关系
 
图 5-16 输出电压摆幅与
输出电流（灌电流）间的关系
TLV888 TLV2888 CMRR 与温度间的关系
 5 个典型芯片
图 5-18 CMRR 与温度间的关系
TLV888 TLV2888 0.1Hz 至 10Hz 电压噪声
 
图 5-20 0.1Hz 至 10Hz 电压噪声
TLV888 TLV2888 输入电流噪声频谱密度与频率间的关系
 
图 5-22 输入电流噪声频谱密度与频率间的关系
TLV888 TLV2888 THD+N 与输出幅度间的关系
 f = 1kHz
图 5-24 THD+N 与输出幅度间的关系
TLV888 TLV2888 静态电流与温度间的关系
 5 个典型芯片
图 5-26 静态电流与温度间的关系
TLV888 TLV2888 小信号过冲与容性负载间的关系
增益 = -1，10mV 阶跃
图 5-28 小信号过冲与
容性负载间的关系
TLV888 TLV2888 无相位反转
 
图 5-30 无相位反转
TLV888 TLV2888 负过载恢复
 
图 5-32 负过载恢复
TLV888 TLV2888 小信号阶跃响应
= -1，10mV 阶跃
图 5-34 小信号阶跃响应
TLV888 TLV2888 大信号阶跃响应
= -1，10V 阶跃
图 5-36 大信号阶跃响应
TLV888 TLV2888 稳定时间
10V 阶跃，0.01% 稳定
图 5-38 稳定时间
TLV888 TLV2888 最大输出电压与频率间的关系
 
图 5-40 最大输出电压与频率间的关系
TLV888 TLV2888 通道隔离
 
图 5-42 通道隔离