为了实现器件的出色工作性能，请采用良好的 PCB 布局实践，：
- 要获得最低失调电压，请避免在因连接不均质导体形成的热电偶结中产生热电（塞贝克）效应的温度梯度。此外：
- 使用低热电系数条件（避免异种金属）。
- 将元件与电源或其他热源进行热隔离。
- 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。
- 噪声可通过运算放大器的电源引脚和整个电路的电源引脚传播到模拟电路中。旁路电容器通过提供模拟电路的本地低阻抗电源来减少耦合噪声。
- 在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
- 将电路中模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流的流动。有关更多详细信息，请参阅 PCB 是一个运算放大器设计的组件 模拟应用期刊。
- 为了减少寄生耦合，请让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果这些布线无法分离，则相比平行，敏感布线与有噪声布线应垂直相交。
- 外部元件应尽可能靠近器件放置。如 图 7-9 所示，使反馈电阻 (R3) 和增益电阻 (R4) 靠近反相输入以更大限度地减小寄生电容。
- 尽可能缩短输入走线的长度。反相输入的短布线有助于更大限度地减小反相输入上的寄生电容。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
- 为获得出色性能，请在组装 PCB 板后对其进行清洁。
- 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的湿气。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。