ZHCSDM0B October   2013  – December 2014 TLV62565 , TLV62566

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 简化电路原理图
  5. 修订历史记录
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Typical Characteristics
  9. Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagrams
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Power Save Mode
      2. 10.3.2 Enabling/Disabling the Device
      3. 10.3.3 Soft Start
      4. 10.3.4 Switch Current Limit
      5. 10.3.5 Power Good
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Under Voltage Lockout
      2. 10.4.2 Thermal Shutdown
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
        1. 11.2.1.1 Output Filter Design
        2. 11.2.1.2 Inductor Selection
        3. 11.2.1.3 Input and Output Capacitor Selection
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Setting the Output Voltage
        2. 11.2.2.2 Loop Stability
      3. 11.2.3 Application Performance Curves
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
    2. 13.2 Layout Example
    3. 13.3 Thermal Considerations
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 器件支持
      1. 14.1.1 第三方产品免责声明
    2. 14.2 文档支持
      1. 14.2.1 相关文档
    3. 14.3 相关链接
    4. 14.4 商标
    5. 14.5 静电放电警告
    6. 14.6 术语表
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

14 器件和文档支持

14.1 器件支持

14.1.1 第三方产品免责声明

TI 发布的与第三方产品或服务有关的信息,不能构成与此类产品或服务或保修的适用性有关的认可,不能构成此类产品或服务单独或与任何 TI 产品或服务一起的表示或认可。

14.2 文档支持

14.2.1 相关文档

应用报告《半导体和 IC 封装热指标》(文件编号:SPRA953

应用报告《采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装散热特性》(文件编号:SZZA017

14.3 相关链接

以下表格列出了快速访问链接。 范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件,并且可以快速访问样片或购买链接。

Table 5. 相关链接

器件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
TLV62565 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV62566 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

14.4 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

14.5 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

14.6 术语表

SLYZ022TI 术语表

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。