ZHCSXD7 November   2024 TLV61220A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 控制器电路
        1. 8.3.1.1 启动
        2. 8.3.1.2 输出过载下的运行情况
        3. 8.3.1.3 欠压锁定
        4. 8.3.1.4 过压保护
        5. 8.3.1.5 过热保护
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件启用和关断模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 可调节输出电压版本
        2. 9.2.2.2 电感器选型
        3. 9.2.2.3 电容器选型
          1. 9.2.2.3.1 输入电容器
          2. 9.2.2.3.2 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
    3. 11.3 散热注意事项
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13修订历史记录
  15.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.3 散热注意事项

在薄型和细间距表面贴装封装中实现集成电路通常需要特别注意功率耗散。许多取决于系统的问题（如热耦合、空气流量、添加的散热器和对流表面）以及其他发热元件的存在会影响给定元件的功率耗散限制。

下面列出了增强热性能的三种基本方法：

  • 增强 PCB 设计的散热能力。
  • 在 PCB 上增加散热耦合组件。
  • 系统增加空气导流装置。

有关如何使用耗散额定值表中热参数的更多详细信息，请查看热特性应用手册 和 IC 封装热指标应用手册。