ZHCSYZ2A September   2025  – November 2025 TLV3214

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚配置：TLV3211、TLV3221
    2. 4.2 引脚配置：TLV3212、TLV3222
    3. 4.3 引脚配置：TLV3214
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 - 单通道
    5. 5.5 热性能信息 - 双通道
    6. 5.6 热性能信息 - 四通道
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入
        1. 6.4.1.1 未使用的输入
      2. 6.4.2 内部迟滞
      3. 6.4.3 输出
        1. 6.4.3.1 TLV321x 推挽输出
        2. 6.4.3.2 TLV322x 开漏输出
      4. 6.4.4 ESD 保护
      5. 6.4.5 上电复位 (POR)
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 运行
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
      2. 7.1.2 外部迟滞
        1. 7.1.2.1 具有迟滞功能的反相比较器
        2. 7.1.2.2 具有迟滞功能的同相比较器
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.2 引脚配置：TLV3212、TLV3222

TLV3211 TLV3212 TLV3214 TLV3221 TLV3222 D、DGK 封装8 引脚 SOIC、VSSOP顶视图D、DGK 封装
8 引脚 SOIC、VSSOP
顶视图
TLV3211 TLV3212 TLV3214 TLV3221 TLV3222 DSG 封装8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）顶视图
注意：将外露散热焊盘直接连接到 V- 引脚。
DSG 封装
8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）
顶视图
表 4-2 引脚功能：TLV3212、TLV3222
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
OUT1 1 O 比较器 1 的输出引脚
IN1– 2 I 比较器 1 的反相输入引脚
IN1+ 3 I 比较器 1 的同相输入引脚
V- 4 — 负电源电压
IN2+ 5 I 比较器 2 的同相输入引脚
IN2– 6 I 比较器 2 的反相输入引脚
OUT2 7 O 比较器 2 的输出引脚
V+ 8 — 正电源电压
散热焊盘 — — 直接连接到 V- 引脚
(1) I = 输入，O = 输出