ZHCSYP4A July   2025  – November 2025 TLV3214-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚配置：TLV3211-Q1、TLV3221-Q1
    2. 4.2 引脚配置：TLV3212-Q1、TLV3222-Q1
    3. 4.3 引脚配置：TLV3214-Q1
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 - 单通道
    5. 5.5 热性能信息 - 双通道
    6. 5.6 热性能信息 - 四通道
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入
        1. 6.4.1.1 未使用的输入
      2. 6.4.2 内部迟滞
      3. 6.4.3 输出
        1. 6.4.3.1 推挽输出
        2. 6.4.3.2 开漏输出
      4. 6.4.4 ESD 保护
      5. 6.4.5 上电复位 (POR)
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 运行
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
      2. 7.1.2 外部迟滞
        1. 7.1.2.1 具有迟滞功能的反相比较器
        2. 7.1.2.2 具有迟滞功能的同相比较器
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 低侧电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息 - 双通道

热指标 (1) TLV3212-Q1、TLV3222-Q1 单位
DGK (VSSOP) DSG (WSON) D (SOIC)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 141.7 – – °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 59.9 – – °C/W
RθJB 结至电路板热阻 78.8 – – °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 6.0 – – °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 78.1 – – °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 – – – °C/W
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标报告。