ZHCSTC0 March 2024 TLV1872
PRODMIX
热指标(1) | TLV1871 | TLV1872 | 单位 | |
---|---|---|---|---|
DDF (SOT-23) |
DGS (WSON) |
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8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | – | 151.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | – | 55.0 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | – | 84.9 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | – | 3.2 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | – | 83.7 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | – | – | °C/W |