ZHDS074D February   1997  – January 2026 TLE2071 , TLE2071A , TLE2071AM , TLE2071M , TLE2072 , TLE2072A , TLE2072AM , TLE2072M , TLE2074 , TLE2074A , TLE2074AM , TLE2074M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 TLE207X 可用选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  建议运行条件
    3. 6.3  TLE2071C 电气特性
    4. 6.4  TLE2071C 工作特性
    5. 6.5  TLE2071C 电气特性
    6. 6.6  TLE2071C 工作特性
    7. 6.7  TLE2071I 电气特性
    8. 6.8  TLE2071I 工作特性
    9. 6.9  TLE2071I 电气特性
    10. 6.10 TLE2071I 工作特性
    11. 6.11 TLE2071M 电气特性
    12. 6.12 TLE2071M 工作特性
    13. 6.13 TLE2071M 电气特性
    14. 6.14 TLE2071M 工作特性
    15. 6.15 TLE2072C 电气特性
    16. 6.16 TLE2072C 工作特性
    17. 6.17 TLE2072C 电气特性
    18. 6.18 TLE2072C 工作特性 15V
    19. 6.19 TLE2072I 电气特性
    20. 6.20 TLE2072I 工作特性
    21. 6.21 TLE2072I 电气特性
    22. 6.22 TLE2072I 工作特性
    23. 6.23 TLE2072M 电气特性
    24. 6.24 TLE2072M 工作特性 5V
    25. 6.25 TLE2072M 电气特性
    26. 6.26 TLE2072M 工作特性
    27. 6.27 TLE2074C 电气特性
    28. 6.28 TLE2074C 工作特性
    29. 6.29 TLE2074C 电气特性
    30. 6.30 TLE2074C 工作特性
    31. 6.31 TLE2074I 电气特性
    32. 6.32 TLE2074I 工作特性
    33. 6.33 TLE2074I 电气特性
    34. 6.34 TLE2074I 工作特性
    35. 6.35 TLE2074M 电气特性
    36. 6.36 TLE2074M 工作特性
    37. 6.37 TLE2074M 电气特性
    38. 6.38 TLE2074M 工作特性
    39. 6.39 典型特性
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入特性
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • U|10
  • FK|20
  • JG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值 最大值 单位
VCC+ 电源电压 VS = (V+) – (V–) 0 38 V
VID 差分输入电压范围(2) VS + 0.2
VI 共模电压输入范围 (V–) – 0.5V，(V+) + 0.5V
II 输入电流（每个输入端） ±1 mA
IO 输出电流（每个输出） 持续 mA
短路电流的持续时间（≤ 25°C）(3) 无限
θJA 封装热阻抗(4)(5) D 封装 97.1 °C/W
DW 封装 57.3
N 封装 79.7
P 封装 84.6
θJC 封装热阻抗(4)(5) FK 封装 5.6 °C/W
J 封装 15.1
JG 封装 14.5
U 封装 14.7
W 封装 10
TA 自然通风条件下的工作温度范围 C 后缀 0 70 °C/W
I 后缀 -40 85
M 后缀 -55 125
Tstg 贮存温度 -65 150 °C
60 秒内的外壳温度 FK 封装 260 °C
10 秒内距离外壳 1.6mm（1/16 英寸）的引线温度： DW 或 N 封装 260 °C
60 秒内距离外壳 1.6mm（1/16 英寸）的引线温度： J、JG、U 或 W 封装 300 °C
(1) 应力超出绝对最大额定值下列出的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为应力额定值，对于在应力额定值下或者在任一其他超过建议运行条件中所标出的额定值的器件的功能运行情况，在此并未说明。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 差分电压是指同相输入端相对于反相输入端的电压。
(3) 输出端可能短路至任一电源。必须限制温度和/或电源电压，以确认不超过最大功耗率。
(4) 最大功耗是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(max)− TA)/θJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
(5) 封装热阻抗根据 JESD 51-7（塑料）和 MIL-STD-883 方法 1012（陶瓷）计算。