ZHDS074D February   1997  – January 2026 TLE2071 , TLE2071A , TLE2071AM , TLE2071M , TLE2072 , TLE2072A , TLE2072AM , TLE2072M , TLE2074 , TLE2074A , TLE2074AM , TLE2074M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 TLE207X 可用选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  建议运行条件
    3. 6.3  TLE2071C 电气特性
    4. 6.4  TLE2071C 工作特性
    5. 6.5  TLE2071C 电气特性
    6. 6.6  TLE2071C 工作特性
    7. 6.7  TLE2071I 电气特性
    8. 6.8  TLE2071I 工作特性
    9. 6.9  TLE2071I 电气特性
    10. 6.10 TLE2071I 工作特性
    11. 6.11 TLE2071M 电气特性
    12. 6.12 TLE2071M 工作特性
    13. 6.13 TLE2071M 电气特性
    14. 6.14 TLE2071M 工作特性
    15. 6.15 TLE2072C 电气特性
    16. 6.16 TLE2072C 工作特性
    17. 6.17 TLE2072C 电气特性
    18. 6.18 TLE2072C 工作特性 15V
    19. 6.19 TLE2072I 电气特性
    20. 6.20 TLE2072I 工作特性
    21. 6.21 TLE2072I 电气特性
    22. 6.22 TLE2072I 工作特性
    23. 6.23 TLE2072M 电气特性
    24. 6.24 TLE2072M 工作特性 5V
    25. 6.25 TLE2072M 电气特性
    26. 6.26 TLE2072M 工作特性
    27. 6.27 TLE2074C 电气特性
    28. 6.28 TLE2074C 工作特性
    29. 6.29 TLE2074C 电气特性
    30. 6.30 TLE2074C 工作特性
    31. 6.31 TLE2074I 电气特性
    32. 6.32 TLE2074I 工作特性
    33. 6.33 TLE2074I 电气特性
    34. 6.34 TLE2074I 工作特性
    35. 6.35 TLE2074M 电气特性
    36. 6.36 TLE2074M 工作特性
    37. 6.37 TLE2074M 电气特性
    38. 6.38 TLE2074M 工作特性
    39. 6.39 典型特性
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入特性
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • U|10
  • FK|20
  • JG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 TLE207X 可用选项

表 4-1 TLE2071 可用选项

TA

 在 25°C 时的
VIO 最大值		 封装器件
小外形 (D)(1) 芯片载体 (FK) 陶瓷 DIP (JG) 塑料 DIP (P) 陶瓷扁平封装 (U)
0°C 至 70°C 2mV TLE2071ACD — — TLE2071ACP —
4mV TLE2071CD — — TLE2071CP —
-40°C 至 85°C 2mV TLE2071AID — — TLE2071AIP —
4mV TLE2071ID — — TLE2071IP —
-55°C 至 125°C 2mV — TLE2071AMFK TLE2071AMJG — TLE2071AMU
4mV — TLE2071MFK TLE2071MJG — TLE2071MU
(1) D 封装可采用带卷形式供货。向器件类型添加了 R 后缀（例如 TLE2071ACDR）。
表 4-2 TLE2072 可用选项
TA 在 25°C 时的
VIO 最大值		 封装器件
小外形 (D)(1) 芯片载体 (FK) 陶瓷 DIP (JG) 塑料 DIP (P) 陶瓷扁平封装 (U)
0°C 至 70°C 3.5mV TLE2072ACD — — TLE2072ACP —
6mV TLE2072CD — — TLE2072CP —
-40°C 至 85°C 3.5mV TLE2072AID — — TLE2072AIP —
6mV TLE2072ID — — TLE2072IP —
-55°C 至 125°C 3.5mV — TLE2072AMFK TLE2072AMJG — TLE2072AMU
6mV — TLE2072MFK TLE2072MJG — TLE2072MU
(1) D 封装可采用带卷形式供货。向器件类型添加了 R 后缀（例如 TLE2072ACDR）。
表 4-3 TLE2074 可用选项
TA 在 25°C 时的
VIO 最大值		 封装器件
小外形封装 (DW)(1) 芯片载体 (FK) 陶瓷 DIP (J) 塑料 DIP (N) 陶瓷扁平封装 (W)
0°C 至 70°C 3mV TLE2074ACDW — — TLE2074ACN —
5mV TLE2074CDW — — TLE2074CN —
-40°C 至 85°C 3mV TLE2074AIDW — — TLE2074AIN —
5mV TLE2074IDW — — TLE2074IN —
-55°C 至 125°C 3mV — TLE2074AMFK TLE2074AMJ — TLE2074AMW
5mV — TLE2074MFK TLE2074MJ — TLE2074MW
(1) DW 封装可采用带卷形式供货。向器件类型添加了 R 后缀（例如 TLE2074ACDWR）。
TLE2071 TLE2071A TLE2071AM TLE2071M TLE2072 TLE2072A TLE2072AM TLE2072M TLE2074 TLE2074A TLE2074AM TLE2074M 符号图 4-1 符号