ZHCSYQ5C January   2004  – July 2025 TLE2021-Q1 , TLE2021A-Q1 , TLE2022-Q1 , TLE2022A-Q1 , TLE2024-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  建议运行条件
    3. 5.3  TLE2021-Q1 的热性能信息
    4. 5.4  TLE2022-Q1 的热性能信息
    5. 5.5  TLE2024-Q1 的热性能信息
    6. 5.6  TLE2021-Q1 的电气特性，VCC = ±15V
    7. 5.7  TLE2021-Q1 的电气特性，VCC = 5V
    8. 5.8  TLE2022-Q1 的电气特性，VCC = ±15V
    9. 5.9  TLE2022-Q1 的电气特性，VCC = 5V
    10. 5.10 TLE2024-Q1 的电气特性，VCC = ±15V
    11. 5.11 TLE2024-Q1 的电气特性，VCC = 5V
    12. 5.12 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 电压输出器应用
      2. 6.1.2 输入偏移电压归零
    2. 6.2 布局
      1. 6.2.1 布局指南
      2. 6.2.2 布局示例
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 TLE2024-Q1 的热性能信息

热指标(1) TLE2024-Q1 单位
DW (SOIC)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 62.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 28.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 4.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 31.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。