ZHCSIJ9A May   2009  – July 2018 TLC5952

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用电路（多个菊链式 TLC5952）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Pin Equivalent Input and Output Schematic Diagrams
    2. 7.2 Test Circuits
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Maximum Constant-Sink-Current Value
      2. 8.3.2 Global Brightness Control (BC) Function: Sink-Current Control
      3. 8.3.3 Constant-Current Output On-Off Control
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 LOD, LSD, and TEF Operation
      2. 8.4.2 Register and Data Latch Configuration
        1. 8.4.2.1 Output On-Off Data Latch
        2. 8.4.2.2 Control-Data Latch
        3. 8.4.2.3 Status Information Data (SID)
        4. 8.4.2.4 LED-Open Detection (LOD), LED-Short Detection (LSD), And Thermal Error Flag (TEF)
        5. 8.4.2.5 Thermal Shutdown (TSD)
        6. 8.4.2.6 Noise Reduction
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 社区资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.4 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。