ZHDS306E October   1987  – July 2026 TLC27M4 , TLC27M4A , TLC27M4B , TLC27M9

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  功耗额定值
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  电气特性 - TLC27M4C 5V
    5. 6.5  电气特性 - TLC27M4C 10V
    6. 6.6  电气特性 - TLC27M4I 5V
    7. 6.7  电气特性 - TLC27M4I 10V
    8. 6.8  电气特性 - TLC27M4M 5V
    9. 6.9  电气特性 - TLC27M4M 10V
    10. 6.10 工作特性 - TLC27M4
    11. 6.11 工作特性 - TLC27M4M 5V
    12. 6.12 工作特性 - TLC27M4M 10V
    13. 6.13 典型特性
    14. 6.14 新旧芯片比较
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 单电源与双电源测试电路
    2. 7.2 输入偏置电流
    3. 7.3 低电平输出电压
    4. 7.4 输入偏移电压温度系数
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 单电源供电
      2. 8.1.2 输入特性
      3. 8.1.3 噪声性能
      4. 8.1.4 输出特征
      5. 8.1.5 反馈
      6. 8.1.6 静电放电保护
      7. 8.1.7 闩锁效应
    2. 8.2 典型应用
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • N|14
  • NS|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.14 新旧芯片比较

截至本数据表修订版 E 发布时，德州仪器 (TI) 已将 TLC27M4/9 的裸片制造转移到了一座现代制造厂。本文档中将两个不同的芯片称为“旧”（前一个制造基地）和“新”芯片。芯片原点可以与发货信息中的“芯片源来源”(CSO) 参数分开。旧芯片 CSO 为“DM4”，而新裸片 CSO 为“RFB”。旧芯片信息包含在发货信息中。旧芯片 CSO 为“DM4”，而新裸片 CSO 为“RFB”。本数据表中保留了旧裸片信息，用于进行比较，但所有新制造工艺都转移到了新裸片上。