与所有高速器件类似，可以通过精心设计电路板布局布线来实现出色的系统性能。一般高速信号路径布局建议包括：
- 连续接地平面更适合用于具有匹配阻抗引线的信号路由，以实现更长的运行时间；不过，必须在电容敏感输入和输出器件引脚周围打开接地平面和电源平面。将信号发送到电阻器后，寄生电容会更多地导致带宽限制问题，而不是稳定性问题。
- 器件电源引脚的接地平面需要完好的高频去耦电容器 (0.01µF)。另外还需要容值更大的电容 (2.2µF)，但可以将其放置在离器件电源引脚更远的位置并在器件之间共享。为获得良好的高频去耦效果，请考虑使用 X2Y 电源去耦电容器，以提供比标准电容器高得多的自谐振频率。
- 任何可感知距离上的差分信号路由必须使用具有匹配阻抗引线的微带布局技术。
- THS4567 输出对容性负载敏感。通过将串联隔离电阻器放置在靠近放大器输出引脚的位置，将 THS4567 的输出与任何容性负载隔离。