ZHCSZG1A November   2024  – August 2025 TAS5802

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 串行音频端口 (SAP)
      5. 6.3.5 数字音频处理
      6. 6.3.6 D 类音频放大器
        1. 6.3.6.1 扬声器放大器增益选择
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
    5. 6.5 编程和控制
      1. 6.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 6.5.2 目标地址
        1. 6.5.2.1 随机写入
        2. 6.5.2.2 顺序写入
        3. 6.5.2.3 随机读取
        4. 6.5.2.4 顺序读取
        5. 6.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 6.5.2.6 校验和
          1. 6.5.2.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 6.5.2.6.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 6.5.3 通过软件进行控制
        1. 6.5.3.1 启动过程
        2. 6.5.3.2 关断过程
        3. 6.5.3.3 保护和监控
          1. 6.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 6.5.3.3.2 直流检测
          3. 6.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 6.5.3.3.4 过压保护
          5. 6.5.3.3.5 欠压保护
          6. 6.5.3.3.6 时钟故障
  9. 7 寄存器映射
    1. 7.1 CONTROL PORT 寄存器
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 自举电容器
      2. 8.1.2 电感器选型
      3. 8.1.3 电源去耦
      4. 8.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 第 1 步：硬件完整性
          2. 8.2.1.2.2 第 2 步：扬声器调优
          3. 8.2.1.2.3 第 3 步：软件集成
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 DVDD 电源
      2. 8.3.2 PVDD 电源
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 音频放大器通用指南
        2. 8.4.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 8.4.1.3 优化散热性能
          1. 8.4.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 8.4.1.3.2 模板图案
            1. 8.4.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
            2. 8.4.1.3.2.2 焊接模板
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.4 输出 EMI 滤波

TAS5802 器件通常与低通滤波器搭配使用，后者用于滤除 PWM 调制输出的载波频率。由于此滤波器包含电感元件 L 和电容元件 C 而构成双极滤波器，因此常常称为 L-C 滤波器。

L-C 滤波器能够消除载波频率，从而降低电磁辐射并平滑从电源汲取的电流波形。L-C 滤波器是否存在以及大小由多个系统级限制因素决定。在某些低功率用例中，如果没有对 EMI 敏感的其他电路，可使用简单的铁氧体磁珠或铁氧体磁珠加上电容器来替代常用的传统大电感器和电容器。在其他高功率应用中，需要使用大型环形线圈电感器以实现最大功率，并且由于音频特性，可以使用薄膜电容器。有关根据所需负载和响应适当选择元件并设计 LC 滤波器的详细说明，请参阅应用报告 D 类 L-C 滤波器设计 (SLOA119)。