ZHCSPN6A January   2024  – December 2024 TAC5311-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求：I2C 接口
    7. 5.7  开关特性：I2C 接口
    8. 5.8  时序要求：SPI 接口
    9. 5.9  开关特性：SPI 接口
    10. 5.10 时序要求：TDM、I2S 或 LJ 接口
    11. 5.11 开关特性：TDM、I2S 或 LJ 接口
    12. 5.12 时序要求：PDM 数字麦克风接口
    13. 5.13 开关特性：PDM 数字麦克风接口
    14. 5.14 时序图
    15. 5.15 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  串行接口
        1. 6.3.1.1 控制串行接口
        2. 6.3.1.2 音频串行接口
          1. 6.3.1.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
          2. 6.3.1.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
          3. 6.3.1.2.3 左对齐 (LJ) 接口
        3. 6.3.1.3 通过共享总线使用多个器件
      2. 6.3.2  锁相环 (PLL) 和时钟生成
      3. 6.3.3  输入通道配置
      4. 6.3.4  基准电压
      5. 6.3.5  麦克风偏置
      6. 6.3.6  数字 PDM 麦克风录音通道
      7. 6.3.7  信号链处理
        1. 6.3.7.1 ADC 信号链
          1. 6.3.7.1.1 可编程通道增益和数字音量控制
          2. 6.3.7.1.2 可编程通道增益校准
          3. 6.3.7.1.3 可编程通道相位校准
          4. 6.3.7.1.4 可编程数字高通滤波器
          5. 6.3.7.1.5 可编程数字双二阶滤波器
          6. 6.3.7.1.6 可编程通道加法器和数字混频器
          7. 6.3.7.1.7 可配置数字抽取滤波器
            1. 6.3.7.1.7.1 线性相位滤波器
              1. 6.3.7.1.7.1.1 采样速率：8kHz 或 7.35kHz
              2. 6.3.7.1.7.1.2 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
              3. 6.3.7.1.7.1.3 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              4. 6.3.7.1.7.1.4 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              5. 6.3.7.1.7.1.5 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              6. 6.3.7.1.7.1.6 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              7. 6.3.7.1.7.1.7 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
              8. 6.3.7.1.7.1.8 采样速率：384kHz 或 352.8kHz
              9. 6.3.7.1.7.1.9 采样速率：768kHz 或 705.6kHz
            2. 6.3.7.1.7.2 低延迟滤波器
              1. 6.3.7.1.7.2.1 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.1.7.2.2 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.1.7.2.3 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.1.7.2.4 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.1.7.2.5 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
            3. 6.3.7.1.7.3 超低延迟滤波器
              1. 6.3.7.1.7.3.1 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.1.7.3.2 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.1.7.3.3 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.1.7.3.4 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.1.7.3.5 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
        2. 6.3.7.2 DAC 信号链
          1. 6.3.7.2.1 可编程通道增益和数字音量控制
          2. 6.3.7.2.2 可编程通道增益校准
          3. 6.3.7.2.3 可编程数字高通滤波器
          4. 6.3.7.2.4 可编程数字双二阶滤波器
          5. 6.3.7.2.5 可编程数字混频器
          6. 6.3.7.2.6 可配置数字内插滤波器
            1. 6.3.7.2.6.1 线性相位滤波器
              1. 6.3.7.2.6.1.1 采样速率：8kHz 或 7.35kHz
              2. 6.3.7.2.6.1.2 采样速率：16kHz 或 14.7kHz
              3. 6.3.7.2.6.1.3 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              4. 6.3.7.2.6.1.4 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              5. 6.3.7.2.6.1.5 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              6. 6.3.7.2.6.1.6 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              7. 6.3.7.2.6.1.7 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
            2. 6.3.7.2.6.2 低延迟滤波器
              1. 6.3.7.2.6.2.1 采样速率：24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.7.2.6.2.2 采样速率：32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.7.2.6.2.3 采样速率：48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.7.2.6.2.4 采样速率：96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.7.2.6.2.5 采样速率：192kHz 或 176.4kHz
      8. 6.3.8  中断、状态和数字 I/O 引脚多路复用
      9. 6.3.9  输入直流故障诊断
      10. 6.3.10 Power Tune 模式
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式或软件关断
      2. 6.4.2 软件复位
      3. 6.4.3 工作模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 控制串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 控制接口
          1. 6.5.1.1.1 常规 I2C 运行
          2. 6.5.1.1.2 I2C 单字节和多字节传输
            1. 6.5.1.1.2.1 I2C 单字节写入
            2. 6.5.1.1.2.2 I2C 多字节写入
            3. 6.5.1.1.2.3 I2C 单字节读取
            4. 6.5.1.1.2.4 I2C 多字节读取
        2. 6.5.1.2 SPI 控制接口
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置寄存器
      1. 7.1.1 TAC5311-Q1_B0_P0 寄存器
      2. 7.1.2 TAC5311-Q1_B0_P1 寄存器
    2. 7.2 可编程系数寄存器
      1. 7.2.1  可编程系数寄存器：页面 8
      2. 7.2.2  可编程系数寄存器：页面 9
        1. 7.2.2.1 TAC5311-Q1_B0_P3 寄存器
      3. 7.2.3  可编程系数寄存器：页面 10
      4. 7.2.4  可编程系数寄存器：页面 11
      5. 7.2.5  可编程系数寄存器：页面 15
      6. 7.2.6  可编程系数寄存器：页面 16
      7. 7.2.7  可编程系数寄存器：页面 17
      8. 7.2.8  可编程系数寄存器：页面 18
      9. 7.2.9  可编程系数寄存器：页面 19
      10. 7.2.10 可编程系数寄存器：页面 25
      11. 7.2.11 可编程系数寄存器：页面 26
      12. 7.2.12 可编程系数寄存器：页面 27
      13. 7.2.13 可编程系数寄存器：页面 28
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
      5. 8.2.5 EVM 设置的器件寄存器配置脚本示例
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 适用于 1.8V 和 1.2V 运行的 IOVDD_IO_MODE
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TAC5311-Q1 单位
RTV (WQFN)
32 引脚
RθJA 结至环境热阻 39.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 18.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 19.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 19.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 11.5 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。