ZHCSNX4B October   2021  – May 2022 SN74LXC2T45

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  开关特性：Tsk，TMAX
    7. 6.7  开关特性，VCCA = 1.2V ± 0.1V
    8. 6.8  开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 6.9  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 6.10 开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 6.11 开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 6.12 开关特性，VCCA = 5.0V ± 0.5V
    13. 6.13 工作特性
    14. 6.14 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 负载电路和电压波形
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 具有集成下拉电阻的 CMOS 施密特触发器输入
        1. 8.3.1.1 具有集成动态下拉电阻的 I/O
        2. 8.3.1.2 带有集成静态下拉电阻器的控制输入
      2. 8.3.2 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
  9. 9 局部断电 (Ioff)
  10. 10VCC 隔离和 VCC 断开 (Ioff-float)
  11. 11过压容限输入
  12. 12无干扰电源定序
  13. 13负钳位二极管
  14. 14完全可配置的双轨设计
  15. 15支持高速转换
  16. 16器件功能模式
  17. 17应用和实现
    1. 17.1 应用信息
    2. 17.2 启用时间
    3. 17.3 典型应用
      1. 17.3.1 设计要求
      2. 17.3.2 详细设计流程
  18. 18电源相关建议
  19. 19布局
    1. 19.1 布局指南
    2. 19.2 布局示例
  20. 20器件和文档支持
    1. 20.1 文档支持
      1. 20.1.1 相关文档
    2. 20.2 接收文档更新通知
    3. 20.3 支持资源
    4. 20.4 商标
    5. 20.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 20.6 术语表
  21. 21机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-825B16D3-3CB3-407C-AF77-B5B99AFB25EC-low.gif图 5-1 DCT（预发布）封装，8 引脚 SM8
GUID-8B3A4F8A-A3CE-4CCE-BC02-3DC3B353603A-low.gif图 5-3 DTT 封装，8 引脚 SON透明（顶视图）
GUID-ADE0DA01-58E6-4936-94DB-2CD4B9468E7C-low.gif图 5-2 DCU 封装，8 引脚 VSSOP（顶视图）
GUID-CE7526B5-D8FA-429E-ACC4-A6E5CAEDEA77-low.gif图 5-4 DTM 封装，8 引脚 X2SON透明（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称DCT、DCU、DTT、DTM
A12I/O输入/输出 A1。以 VCCA 为基准。
A23I/O输入/输出 A2。以 VCCA 为基准。
B17I/O输入/输出 B1。以 VCCB 为基准。
B26I/O输入/输出 B2。以 VCCB 为基准。
DIR5I所有端口的方向控制信号。以 VCCA 为基准。
GND4I/O接地。
VCCA1—A 端口电源电压。1.1V ≤ VCCA ≤ 5.5V。
VCCB8—B 端口电源。1.1V ≤ VCCB ≤ 5.5V。
(1) I = 输入，O = 输出