10 修订历史记录
All Revision History Changes Intro HTMLAugust 1, 2015 to August 12, 2026 (from RevisionV (August 2015)to RevisionW (August 2026))
- 更新了器件信息 表，以包含本体和封装尺寸Go
- 添加了应用、器件信息 表、引脚配置和功能 部分、ESD 等级 表、热性能信息 表、特性说明 部分、器件功能模式、器件和文档支持 部分，以及机械、封装和可订购信息 部分Go
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 新增了热性能信息 表Go
- 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：229°C/W 更改为：357.1°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：164°C/W 更改为：263.7°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：62°C/W 更改为：264.4°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至顶部特征值从：44°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：62°C/W 更改为：262.2°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：278°C/W 更改为：371°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：93°C/W 更改为：297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：65°C/W 更改为：258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：2°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：64°C/W 更改为：256.2°C/WGo
- 将 DRL 封装的结至环境热阻值从：243°C/W 更改为：364.1°C/WGo
- 将 DRL 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：78°C/W 更改为：280.6°C/WGo
- 将 DRL 封装的结至电路板特征值从：78°C/W 更改为：261.5°C/WGo
- 将 DRL 封装的结至顶部特征值从：10°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DRL 封装的结至电路板特征值从：77°C/W 更改为：259.2°C/WGo
- 向布局指南添加了并行布线间距建议。将“避免分支；对必须单独分支的信号进行缓冲”的措辞更改为“避免分支；对必须单独分支的每条信号进行缓冲”Go
- 更新了概述、应用和实现、器件和文档支持部分，以补充详细的特性说明和更详细的信息。Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLU (April 2014)to RevisionV (August 2015)