ZHCSYI9AF April   1999  – October 2025 SN74LVC1G04

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，CL = 15pF
    7. 5.7  开关特性，CL = 30pF 或 50pF，–40°C 至 85°C
    8. 5.8  开关特性，CL = 15pF，–40°C 至 125°C
    9. 5.9  开关特性，CL = 30pF 或 50pF，–40°C 至 125°C
    10. 5.10 工作特性
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息免责声明
    2. 8.2 应用信息
    3. 8.3 典型应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
      3. 8.3.3 应用曲线
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

该单路反相门设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G04 器件执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G04 器件采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

封装信息
器件名称 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸（标称值）(3)
SN74LVC1G04 DBV（SOT-23，5） 2.9mm × 2.8mm 2.9mm × 1.6mm
DCK（SC70，5） 2.0mm × 2.1mm 2.0mm × 1.25mm
DPW（X2SON，5） 0.8mm × 0.8mm 0.8mm × 0.8mm
DRL（SOT-5X3，5） 1.6mm × 1.6mm 1.6mm × 1.2mm
DRY（USON，6） 1.45mm × 1.0mm 1.45mm × 1.0mm
DSF（X2SON，6） 1.0mm × 1.0mm 1.0mm × 1.0mm
YZP（DSBGA，5） 1.75mm × 1.75mm 1.75mm × 1.25mm
YZV（DSBGA，4） 1.25mm × 1.25mm 1.25mm × 1.25mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN74LVC1G04 简化版原理图简化版原理图