ZHCSS66 may   2023 SN74LV4T32

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议的操作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  开关特性 1.8V VCC
    7. 6.7  开关特性 2.5V VCC
    8. 6.8  开关特性 3.3V VCC
    9. 6.9  开关特性 5.0V VCC
    10. 6.10 噪声特性
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 平衡 CMOS 三态输出
      2. 8.3.2 钳位二极管结构
      3. 8.3.3 LVxT 增强输入电压
        1. 8.3.3.1 降压转换
        2. 8.3.3.2 升压转换
      4. 8.3.4 可润湿侧翼
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 电源注意事项
        2. 9.2.1.2 输入注意事项
        3. 9.2.1.3 输出注意事项
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-20201111-CA0I-GHK7-S2JQ-JM1WBD1ZKZML-low.svg图 5-1 BQA 封装，14 引脚 WQFN（顶视图）
GUID-F1CB73BA-2101-4303-83C0-E5C299882608-low.gif图 5-2 PW 封装，14 引脚 TSSOP（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
1A1I通道 1，输入 A
1B2I通道 1，输入 B
1Y3O通道 1，输出 Y
2A4I通道 2，输入 A
2B5I通道 2，输入 B
2Y6O通道 2，输出 Y
GND7—地
3Y8O通道 3，输出 Y
3A9I通道 3，输入 A
3B10I通道 3，输入 B
4Y11O通道 4，输出 Y
4A12I通道 4，输入 A
4B13I通道 4，输入 B
VCC14—正电源
散热焊盘(2)—散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源。
(1) I = 输入，O = 输出。
(2) 仅限 BQA 封装